1、2012美国硅谷世界技术链接大会相关介绍 - 中关村科技园区.docVIP

2012美国硅谷世界技术链接大会相关介绍 一、大会概况 时间：2012年6月18-21日 地点：美国旧金山硅谷圣塔克拉拉会展中心 大会目标: 为现实世界中的技术难题寻求革命性的解决方案。 日程安排： 6月18日 专家课程（相关培训） 6月19、20日 四大领域专题论坛及技术产品展览展示 投资商论坛和中关村专场对接会 6月21日 四大领域专题论坛及技术产品展览展示 创业公司论坛和中关村专场对接会 主办者和会议内容： TechConnect 是全球技术扩散和发展的一个组织，它将具有发展前景的技术提供给世界上顶级的公司、政府和投资开发商，从2006年开始组织，今年是第七届。 TechConnect World 是世界上规模最大的、跨多个领域的交流大会和创新技术投资平台，专注于纳米技术、微技术、生物技术和清洁技术。 核心亮点： 1、聚集世界顶尖企业资源、同时展示前沿技术，为企业提供丰富的技术转让与合作机遇。 2、汇聚世界著名学术科研机构，介绍四大技术领域风向标式的发展动态信息。 3、邀请世界著名投资机构，为科技企业发展和技术转移提供资金支持。 4、会议、展会同期举行“以会带展”，四大领域论坛平行召开，开设投资商论坛和创业公司论坛，满足与会者技术和资金的不同需求。 5、各行业的重量级企业家、专家学者汇聚一堂，献上世界级的头脑风暴。 6、全世界最大的技