Sialon／SiC复相材料的抗氧化性的研究.pdfVIP

波物质，同时，SIC和BN的反应生成硼硅酸玻璃，可以起到密封作用，si，N4的分解可以提供 适当的N气氛。 但是，三者的比例对微波烧结Sialon是有很大影响的。磨料SIC具有一定电异，在微波场 中能产生很大损耗，是很好的吸收材料，当SIC15％时，容易发生“热过冲”[3j，这是因为SIC 含量低对微波的吸收少，为满足一定的升温速率，必须加大微波场强，一旦某处“热点”形成， 正反馈恶性循环，大的微波场强提供足够的能量，导致“热过冲”发生。所以，埋粉中SIC含 量应不低于25％。 埋粉中si，N4含量以大于20％为好，含量低，高温下对样品提供的N：分压保护不够，样品 表面氧化层较厚，内部气孔率高致密度低，对性能有不利影响。 综合考虑，40％SIC+35％BN+25％Si3N。的埋粉能满足烧结和防氧化要求。 3．4．烧结制度的确定 原则上讲，对于单相材料，利用微波整体加热的特性，加热速率可以非常高，但实际上， 由于成分和密度的不均匀性，胚体内很容易出现“温度差”加上陶瓷介质的热导率都较小，所 以过高的加热速率往往导致“热过冲”，800--10000C陶瓷的热导率最小，这一阶断，必须进行 保温，以使温度均匀化，12000C以上由于辐射大大提高了材料的热导率，允许有较高的升温速 率，尤其在接近烧结温度时，为减少分解，不易增加保温过程。 伽 猢 啪 伽 o 0 O 20 30 40 Time(mjn) 图 Simon融微波烧结肯瞧E 太短边缘部分密度不够，太长则晶粒明显长大。通过实验，我们确定的烧结制度如上图。整个 烧结过程约50min，耗电2．2kw．h。较常规烧结节能96％。 3．s．微波烧结B．Sialon的性能 微波烧结6％助剂含量的B．Sialon的性能如下表，图2是其显微照片。照片中的棒状颗粒 硬度HV(GPA) 6密度p(G『C^旷)强度o(MPA)韧性K1c(MPA．M”) ● 9 3．09 418．7+ 6．5 15．1 这可能是强度偏低的主要原因。而密度低则是由N的挥发造成的。 4．结论 (1)．烧结助剂含量对微波烧结p-Sialon的 成败起关键作用。烧结助剂含量小于3％，烧成 样品内部有较多裂纹。裂纹主要是烧结过程中收 缩不同步产生的内应力造成的。 (2)．微波烧结B。Sialon样品表面无裂纹、 内部易生裂纹的现象是微波烧结的特点决定的。 (3)．无N，气氛保护、微波烧结p-Sialon 的埋粉应考虑密封、吸波及供氮三方面因素。实 验确定以40％SIC+35％BN+25％Si，N4的埋粉较 好。 (4)．微波烧结B．Sialon过程中，12000(2以下 应设保温段。12000C以上可快速升至烧结温度，图213-Sialon的显微组织 保持时间以10分钟为宣。 参考文献 and MaterialsResearch s-ium 1． J．0．Kiggans SocietySympo M．A．Janney．H．D．Kimrey ofMaterialsIlI Proceedsing，MicrowaveProcessing Pittsburgh，．PA，． 269(1992)173—185． Behaviorofa 2． H．W．Jackson，札BarmatzandP，Wagner，“TransientTemperature Sphere