新型厚胶特性地研究.pdfVIP

2001年增刊 压电与声光 文章编号l 1004-2474(2001)S0-0073-03 新型厚胶特性的研究 杜惊雷，肖 哺，杨静，张怡霄，郭永康，崔铮 (四川大学橱理系。成都610064t英丑卢墨艟实验童徽螬相中心。DIDCOT．UK) 攮蔓；截先机电熏境通常采用紫外或x舯残光刺技术制作，不罔于一麓的集成电路加工，其所用光刻肢之厚度速 教十微米以上，因此有必要甘用于微光机电系统加工的厚肢进行研究．在本文中，我们对一种新型厚胶一^zPLP 100XT进行了●光显影特性的实验研究，蛤出了斌肢特性规律．为使用谊肢加工微光学和微机械器件提供了依据，为 计算模拟分析光捌加工暑件的三堆图样提供了保证． 关t词，犀胶；光捌；截系统 中田分类号·TQ337．2 文献标识码tA X ofCharacteristicsforNewResist Investigation DU Xlao，YANG Yi-xiao，GUOYong-kang，CUI Jing-lei，XIAO Jing，ZHANG Zheng areoftenusedtofabricateMOEMSwithresistsoftensor Abstract：Ultra-violetandX hundreds lithographyraylithography micrometer it is todiscussthecharacteristicsofthethickresistinfabricationofMOEMS．Inthis thickness，and necessary PLP100XT．Some studiedthe and ofanovelthickresist—AZ rulesofits developmentproperties pap％we exposure atealso thebasistofabricate andMOEMS and the propertiesprcsented，whichprovide miero-optics componentsguarantee andsimulationofthe analysis components’3Dpatterns． Keywords：thickresist；lithography；MEMS(MOEMS) 年内MOEMS市场发展情况。经过未来几年的发展， 1 引言 微光机电系统主要利用精密的集成电路光刻技 亿美元。 术制作‘”，它具有体积小、质量轻、造价低廉、高效 与一般的集成电路芯片加工有一定的不同，目前 率、低能耗等诸多优点，在军事、医学、航天、通信 的微系统元件尺寸通常在微米量级，其加工过程并不 等许多领域都有良好的应用前景。图1显示了未来5 需要制作较窄的线条，而是要求线条有较大的深度。 这就要求用于作为微系统加工材科的抗蚀剂具有一 定的厚度，通常其厚度在数十微米或数百微米。SU．8 是一种微系统加工中常用