微电子封装无铅钎焊的可靠性的研究.pdfVIP

微电子封装无铅钎焊的可靠性研究 梁 凯 姚高尚 简 虎 熊腊森 (华中科技大学材料学院武汉430074) 摘要：本文阐述了微电子封装采用无铅钎料的必要性，概述了无钎铅料的研究现状，最后着重 分析讨论了微电子封装无铅钎焊的可靠性问题。 关键词：无铅钎焊微电子封装可靠性 and this reasons Abstract：Noare intothelead—freenewera．In doubt，we paper,the stepping soldermaterial tomicroelectronics is oflead—flee industryexplained； importance applied packaging lead·freesoldermaterialaleconcernedthe of currentresearchand of too；and development reliability inmicroelectronics isfocusedOil． lead-freesolder industry packaging solder，Microelectronics words：I_瑚d-free pack．aging，Reliability Key 0前言 微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件组装成一个紧凑的封装体，由外界提 供电源并与外界进行信息交流。从20世纪80年代起，微电子封装技术己逐渐成了影响微 电子技术发展的重要因素之一，并逐步发展成为一种多学科交叉的热门技术。微电子技术 的发展，极大地推动了封装形式及封装材料的不断更新。封装材料的无铅化就是目前微电 子封装技术的发展方向之一。但是封装材料的无铅化对产品的质量却有着重大的影响，特 别是产品的可靠性问题，因为产品的可靠性高低是衡量产品优劣的关键指标。那么如何去 确定和评估这个影响，并据此来制定生产中的生产工艺，就显得非常的迫切和重要。 1微电子封装采用无铅钎料的必要性 铅锡合金作为软钎焊材料因其成本低廉、良好的导电性、优良的力学性能和焊接性， 一直以来是微电子封装领域最主要的钎焊材料。然而，Pb及含Pb物是危害人类健康和污染 环境的有毒有害物质，长期广泛地使用含铅钎料会给人类环境和安全带来不可忽视的危险。 同时，随着微电子封装的迅速发展，焊接点越来越小，而所需承载的力学、电学和热学负 荷越来越重，对钎焊的性能要求也不断提耐1’6．7|。传统的铅锡焊料由于抗蠕变性能差，导 致焊点过早失效，已不能满足电子工业对其可靠性的要求。所以我们需要研发高性能无铅 焊料来替代传统的锡铅焊料，以提高焊接产品的可靠性。 此外，由于一般无铅钎料合金的熔点相对较低，在封装中，既用于电连接，又用于机 械连接；在服役条件下，电路的周期性通断和环境的周期性变化，使焊点经受温度循环过 程，封装材料间的热膨胀失配。所以在微电子封装中，无铅钎料的焊点内将产生周期性的 应力应变过程，导致焊点裂纹的萌生和扩展，最终使焊点失效。研究表明瞪1，电子器件的失 效70％是由封装和组装的失效所引起，而在封装及组装的失效中，无铅钎料接点的失效是 主要原因。由此可知，了解无铅钎焊的可靠性并采取措施加以改善对减少电子器件的故障