FPGA芯片A42MX16辐射效应探讨.pdfVIP

第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会论文集 203 FPGA芯片A42MXl6辐射效应探讨 袁国火 (中国工程物理研究院电子工程研究所四川 绵阳621900) 摘要大规模集成电路FPGA在空间领域得到了日益广泛的应用，然而，这类器件是CMOS 工艺的，对电离辐射敏感．该文讨论了FPGA的发展，分类和辐射效应。 关键词集成电路FPGA辐射效应A42MXl6 引言 数字集成电路本身在不断地进行更新换代。它由早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路、 发展到超大规模集成电路(VLSIC，几万门以上)以及许多具有特定功能的专用集成电路。应用最 广泛的当属现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。 1 PLD／FPGA的发展 1．1硬件发展¨1 Logic PLD是可编程逻辑器件(Programable Gate ProgramableArray)的简称，两者的功能基本相同，只是实现原理略有不同，统称为可编程逻 辑器件或PLI)／FPGA。 PLD是电子设计领域中最具活力和发展前途的一项技术，它的影响丝毫不亚于20世纪70年代 单片机的发明和使用。 PLD能做什么呢?可以讲，PLD能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU，下至简单的74 系列电路，都可以用PLD来实现。PLD如同一张白纸或是一堆积木，工程师可以通过传统的原理图 输入法，或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。 小规模PLD，以及基于查找表(Look-Up 工艺的PLD密度小，多用于5,000门以下的小规模设计，适合做复杂的组合逻辑，如译码。SRAM 逻辑，如数字信号处理和各种算法。 都叫作CPLD，即复杂PLD(Complex FPGA芯片A42MXl6辐射效应探讨 FP【jA。 1．2硬件语言发展圆 硬件描述语言HDL是一种用形式化方法描述数字电路和系统的语言。利用这种语言，数字电路 系统的设计可以从上层到下层逐层描述自己的设计思想，用一系列分层次的模块来表示极其复杂的 数字系统。然后，利用电子设计自动化工具，逐层进行仿真验证，再把其中需要变为实际电路的模 块组合，经过自动综合工具转换到门级电路网表。接下去，再用专用集成电路ASIC或现场可编程 门阵列FPGA自动布局布线工具，把网表转换为要实现的具体电路布线结构。 HDL 语言适应了这种趋势的要求，先后成为IEEE标准。 1．3 PLD／FPGA的分类和使用 IC。即ASIC(ApplicationsSpecificIntegrated 按制造方法分，全定制ASIC(Full-customASIC)、半定制ASIC(Semi-customASIC)、可编程ASIC ASIC)。 (Programmable 装在计算机的并行打印口上，另一端接在PCB板上的一个十芯插头，PLD芯片有四个管脚(编程脚) 与插头相连。它向系统板上的器件提供配置或编程数据，这就是所谓的在线可编程。 2．对于基于查找表(LUT，Look-Up 系列等)，由于SRAM工艺的特点，掉电后数据会消失，因此调试期间可以用下载电缆配置PLD 器件，调试完成后，需要将数据固化在一个专用的EEPROM中(用通用编程器烧写，也有一些可以 用电缆直接改写)，上电时，由这片配置EEPROM先对FPGA加载数据，十几个毫秒到几百个毫秒 后，FPGA即可正常工作。 密。 艺。但这种的PLD是不能重复擦写，需要使用专用编程器，所以开发过程比较麻烦，费用也比较昂 高。但反熔丝技术也有许多优点：布线能力更强，系统速度更快，功耗更低，同时抗辐射能力强， 耐高低温，可以加密，所以在一些有特殊要求的领域中运用较多，如军事及航空航天。为了解决反 ProASIC系列，这种FPGA不需要配置，数据直接保存在FPGA芯片中，用户可以改写。 2 FPGA芯片辐射效应试验结果D^鼠叼 国外多个实验室对包括世界诸多公司(Actel，C