半芳香族聚酰亚胺粘接材料地研究.pdfVIP

垫塑±全曼墨坌±堂查堕塑生全 垫塑!塑!兰!!!兰二!!! 半芳香族聚酰亚胺粘接材料的研究 王劲曾晓丹王剑顾宜‘ (高分子材料工程国家重点实验室，四川大学高分子科学与工程学院，成都，610065 E·mail：wangiin—sou@tom．tom) 减小电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误、增加组装灵活性，提高可靠性，实现 不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然要求，挠性电路作为一种具有 薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的 应用和重视。 聚酰亚胺是一种很好的可挠性，优良的介电性能和耐热的材料。高性能挠性印制电路板 主要采用聚酰亚胺薄膜作为基材，经胶粘剂与铜箔粘接而成，常用的胶粘剂有聚丙烯酸酯、 聚酯、改性环氧树脂等，其中改性环氧树脂胶粘剂可挠性较差，聚酯类胶粘剂虽可挠性好， 但耐热性较差，而丙烯酸胶粘剂虽然在耐热性、介电性能以及可挠性方面令人满意，但其玻 璃化转变温度(Tg)较低，以及极差的耐碱性给加工及焊接带来困难。由于聚丙烯酸酯粘接 片Tg较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其它胶粘剂的 各种不尽人意处，所以国内外正在开展热可塑性聚酰亚胺粘接材料的研究。 平衡聚酰亚胺的性能和可加工性可采用两类方法：一个方法是可以在芳香族二酐和碱芳 香族二胺中引入特定种类和数量的柔性键，同时保持主链的全芳香族特征不被破坏；另一个 方法是主链引入柔性的脂肪族链段来降低聚酰亚胺的Tg和Tm。迄今为止，国内还没有用热 塑性聚酰亚胺作为胶粘剂的相关报道。本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用 出发。通过选取含眯唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚，采用适当的热处理工 艺，提高了挠性印制电路胶粘剂的玻璃化转变温度，制备出半晶的剥离强度较大的聚酰亚胺 胶粘剂。表1—3分别列出了聚酰亚胺的部分性能测试结果。图1-2为1#、3#聚酰亚胺薄膜的 DSC曲线和偏光显微照片。 由以上图表可以看出第二种方法制得的聚酰亚胺具有较高的初粘力，用第一种方法制得 的非晶性聚酰亚胺表现不出热熔胶应有的初粘力。 主要结论： 采用本合成方法能制备的聚酰亚胺成膜性好。 由含眯唑环二胺合成的聚酰亚胺3#，玻璃化转变温度为136℃，熔融温度为225℃， 拉伸强度为100MPa。由不含眯唑环二胺合成的聚酰亚胺1#，玻璃化转变温度为141℃，熔 融温度为212C．拉伸强度为81MPat剥离强度大于0．6Kg／cm。 表1聚酰亚胺的成膜性 ——————————二竺生生叁里查坌型查熊查垫生全 苎型!竺±!!墨!!!! 礓确疆百丽厂——旷————万————而厂———1广 表3聚酰亚胺与锕箔的剥离强度 ¨ ¨ ” 一 ． ¨ ¨ ¨ “ ．，。．．．，，．．．，．．，．●．1=：¨¨¨¨j●．，．．．1』●．．．．．．．．．●．，、，●L = 图1 1嫌酰亚胺薄嗅Dsc 图2艨酰亚胺薄膜的偏光显微镜照片(x4∞) 参考文献： 1、ToslfiMko MATSUMOTO．TheThird Seminaron Proceeding Advanced ofChina-Japan Aromatic Polymers．2000：48—54 2、Cor Koning，LilaneTeuwen，Polymer,1994，35(22)：4889-4895 3、王宏远、印杰等，高分子材料科学与工程，1997，13(1)：83．87 致谢：本工作得到“十五”863计划项目2001AA334020资助