超厚铜(343+μm)PCB的制作工艺探讨.pdfVIP

PCB 2010秋季国际PCB技术／信息论坛 特种印制电路板Special 暑皇!!!暑暑=詈!苎詈暑!詈鼍=!!鼍詈皇皇!詈皇皇暑詈置暑詈詈曼詈墨詈苎!詈篁詈詈皇詈鼍篁鼍喜鼍詈暑詈墨墨詈暑i 超厚铜(343 B的制作工艺探讨 Um)PC Code：A-130 Paper 李得家 朱占植 刘敏 深圳市金百泽电路板技术有限公司 摘要 随着电子技术的不断发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路的电流导通能力 和承载能力的要求越来越高，线路板的铜厚会越来越厚，而能够提供大电流和将电源 集成的超厚铜(343um及以上)印制电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋