计算机辅助焊线生产系统.pdf

摘要 半导体封装领域是一个生产技术更新换代快，生产工序复杂，竞争激烈的高科技 领域。我们公司的封装的产品种类更是多达几百种，每一种产品对应一个程序， 程序罩面包含了这种产品的所有参数，焊线机器也多达500多台。在实际生产中 每更换一次产品就需要重新设置一次机台的焊线程序，稍有疏忽就会造成质量事 故。如何能够提高生产效率，提高生产质量，降低成本和生产周期，使企业在生 产中获得敏捷的反应能力，从而在激烈的竞争中发展壮大昵?这就需要引入一套 行之有效的控制系统，来杜绝和简化这个过程。在这种情况F我们公司和KS公 司合作开发了计算机辅助焊线系统。实现焊线机台和电脑通讯起来，校验所有的 焊线程序时候和产品一致性，还可以替机台管理焊线程序 因为程序多达几百种 不可能全放到机台里面 ，上传和下载焊线程序。还有一些附加的功能比如统计 机台的各项参数然后生成报表。 采用了这个系统以后焊线工艺的生产质量可以有很大提高，能够非常有效的预 防了错焊，或者机台参数被更改所导致的质量事故。 关键词：半导体封装技术；焊线程序；报表：Ic 3 Wire ComputerAided Production Bonding System Abstract Semiconductor iSa with assemblYhigh newest technologyindustry andhot technology，complicated Our process competition．company offershundredsof andeach packagetypes hasone product program all the are includingparameter．Thereover500wirebonders．In bond tobe production，wireneed onceanew program updated product starts． willcause Anynegligence accident．Thenhowto quality whi improveproductivity，enhancelereducecostand time quality cycle becomesthe toface the It a key competition． elf’ectivecontrol requires to system and the simplifyimprove Inthis manufacturingprocess． workwithKS to circumstances，we the wire companydevelop computerized i bond system． ng ThiS canconnectthe system withwirebonderstocheck computer whether thewirebond and matcheachother． programproduct ofwire Management bond isalsohandled program this fhundredsof cannot by system program al1 inthe put anddownload．Thereis bonders includingupload some additional as function，such from ofbonder generatingreportssummary data． The icationofthis can appl thewirebond and systemhelpimprove process preventswrongbonding／parameterissues change effectively． Keywords：Semiconductor packagingtechnology；ProcessProgramComparator； Rep 1rt 4 第一章前言 中国半导体产业经过40多年的建设，自主创业、引进提高、重点发展、现已 逐步形成了设计、制造、封装三业并举、三业共荣的繁荣镜像。目前在中国投产 的共有330家半导体厂家，其中生产集成电路的约36家，其余的为分立器件厂 家，除少数几家从事芯片加工平u集成r乜路制造外，其余大部分为判装测试厂家。 导体产业的重要组成部分封装也的销售额一直占有国内半导体产业销售额的百 分之七十左右，封装也在整个国际市场中的半导体产业链中也有着令人瞩目举足 轻重的地位。而随着许多公司进军Ic行业也导致这一行业的竞