刀尖圆弧半径对单晶铜纳米切削过程影响的分子动力学分析.pdfVIP

刀尖圆弧半径对单晶铜纳米切削过程影响的分子动力学分析 ／李 勇等 ·155 · 刀尖圆弧半径对单晶铜纳米切削过程影响的分子动力学分析 李 勇，杨晓京 (昆明理工大学机 电工程学院，昆明650500) 摘要 采用分子动力学方法对不同刀尖圆弧半径时在纳米级尺度下切削加工单晶铜表面的过程进行分子动 力学建模、计算与分析，研究不同刀尖圆弧半径对单晶铜纳米切 削过程 中微观接触区域原子状态和作用力变化的影 响规律。研究结果发现：在单晶铜纳米切削过程 中，切削作用力、位错及位错发射等缺陷随着切削厚度或刀尖圆弧半 径的增大而增加；在相同切削厚度，相同切削距离下，刀尖圆弧半径越大，在刀具前方堆积的切屑体积越小。此外，在 切 削距离为 1nm时，切削作用力发生突变；在切削距离 1nm到2nm时，可以明显看到随切削距 离的增加，刀尖圆弧 半径越小，切削作用力上升幅度越大。在切削距离为 3．5nm时，切削作用力基本保持稳定波动，其主要原因是位错 等缺陷的产生引发作用力的波动。 关键词 纳米切削 刀尖圆弧半径 位错 分子动力学 中图分类号：TG501 文献标识码：A DOI：10．11896／j．issn．1005—023X．2015．02．033 M olecularDynamicsAnalysisfortheInfluenceofCornerRadiusonSingle CrystalCopperNano-cuttingProcess LIYong。YANGXiaojing (FacultyofM echanicalandElectricalEngineering，KunmingUniversityofScienceandTechnology，Kunming650500) Abstract Usingmoleculardynamicssimulationstoestablishmoleculardynamicsmodeling，calculationanda— nalysisfordifferentcornerradiusinnanometer-scalemachiningprocessofsinglecrystalcoppersurface，themicro-con— tactareaatomicstatesandforceschangewithdifferentcornerradiusincuttingprocessofsinglecrystalcopperwere studied．Theresultsshow that，incuttingprocessofsinglecrystalcopper，cuttingforces，dislocationsand defects suchasdislocationemissionincreasewithincreasingcuttingthicknessorcornerradius．Inthesamecuttingthickness， cuttingdistance，thegreaterthecornerradius。thesmallertheaccumulationatthefrontofacuttingtOOlchip．Inaddi— tion，whencuttingdistanceis1nm，thecuttingfcIrcemutates．Whencuttingdistanceis1nm to2nm，withthein— creaseofcuttingdistanceandthesmallercornerradiusis，thegreaterthecuttingforcesrise．W hencuttingdistanceis 3．5nm，thecuttingforceremainsstablefluctuations，mainlyduetOtheforcefluctuationscausedbygenerationofdis—