相机模块封装技术.docVIP

相机模块封装技术(上) (Amkor Technology，AZ 85248，USA安靠封装测试(上海)有限公司) 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：1004-4507(2005)05-0022-07关键词：传感器；相机模块；无源器件；封装 数字影像传感器市场在过去5年中的增长迅速，不但归功于数字静态相机，更归功于相机模块在移动电话中的应用(称之为“手机相机”)。这种增长方式将在未来数年中持续，并将主要得益于在移动电话中的应用。图1显示了预计仅由移动电话所带动的相机模块增长曲线。在2004年售出的手机相机已有近2亿部，而到2008年时预计这一数字将达到6亿部。 数字影像传感器除了手机相机之外还有更广泛的应用领域，例如用于监视、数字静态照相机、个人电脑摄像头、医疗仪器、条形码读码器、个人数字助理、玩具以及汽车应用产品等。 从定义上而言，相机模块是封装起来的相机，也就是说它包括传感器、镜头系统以及在诸多场合中采用的影像处理芯片。相机模块有许多组装方式(见图2)，而大多设计采用的是柔性和刚性基板相结合的方式，包括： (1)在基板上放置裸芯片模块，而将无源器件放在柔性电路中； (2)将影像传感器位于信号处理芯片顶部的堆叠芯片模块放在基板上，而将无源器件置于柔性电路中或将无源器件也放在一块基板上； (3)将预先封装的影像传感器和无源器件表面安装在基板上；普遍用于预封装