微细电化学直写加工技术地研究.pdfVIP

微细电化学直写加工技术的研究 郑云飞李勇杨光周兆英 (清华大学精密仪器与机械学系) 摘要： 围绕微细电化学加工技术的探索雌及在微型机械／MEMs中的应用，构建了基于 微细电化学加工用电源、微进给机构、状态检测模块和计算机的微细电化学直写加工系统， 初步实验研究了微小探针和微小孔的制作工艺，以及分别采用材料去除和淀积的直写加工技 术。 关键词：微细电化学加工微细探针微小孔直写加工 超微探针电极，利用探针与工件间的相对运动 1前言 获得了复杂的三维微小构件14]。加拿大 电化学加工包括材料去除的电解加工和材 Manitoba大学利用基于扫描电化学显微镜的简 料淀积的电铸加工。微细电化学加工 单仪器，以金属Pt作为扫描电极，CuSO．溶液 (MECM：MicroElectroChemical 为电解液，获得了直径25um，高2mm的铜 Machining) 用去除加工方式可以制作微小孔、微细探针和 柱，并对加工过程中的各种工艺参数进行了对 微小三维形状等；用淀积加工方式可以进行复 比和优化pI。 杂结构的制作，特别是其与光刻等技术结合更 对于微细电化学去除加工，日本精工将电 可以获得微小的三维复杂结构。微细电化学加 化学加工与扫描探针显微加工技术结合，加工 工独有的特点使其在微型机械／MEMS中得到越线宽达到100nm的量级嗍。 来越广泛的应用。 在基于光刻技术对于微小三维结构的制作 微细电化学加工的探索和研究．主要是基 研究方面，主要是利用光刻技术制作掩模板． 于生长和去除两种方式的微细电化学直写加工 然后运用电铸技术进行微小三维结构制作。其 技术的研究，以及基于光刻技术的电铸成型三 中最典型的～种加工方式是LIGA工艺¨I。通过 维微小结构的探索。 引入x射线深度曝光以及电铸、注塑的方法， 微细电化学直写加工包括微细探针的制 LIGA工艺在对各种材料和深度加工方面有着明 作、淀积直写加工和去除直写加工。在微细探 显的优势，基于电化学原理的电铸技术是其中 针制作方面，天津大学精仪系采用了反馈控制 的核心技术。另外，为了实现更为复杂的三维 技术和纵向进给技术获得了尖端曲率半径可控 结构，美国USCF8I，以及韩国KAISTt9】等分别在 并且表面无台阶的光滑的微细SPM探针【1】。日 电化学加工与光刻加工直接结合的多层电铸技 本东京工业大学利用直流电抛光技术，对利用 术方面取得较大进展。这种技术的主要优点在 交流电抛光技术获得的微细钨探针形状进行了 于直接成型金属结构，加工层数大幅度提高， 优化，并对直流和交流屯抛光的电参数进行了 这样便有利于三维复杂结构的制作，另外加工 对比口I。土耳其Osmangazi大学物理系采用电化温度很低可以与Ic工艺兼容，并且可以批量制 学刻蚀技术并利用环状电极之间厚度一定的电 作，不需要超净加工环境，只是加工分辨率尚 解液薄膜获得尖端半径在125--500nm的Au微在一二十微米量级。 细STM探针【3】，这项技术使加工电流自然切 2基本加工原理与系统构成 断，解决了电解液中的残存电流损坏刚形成的 STM针尖的问题。 去除直写加工是基于电解加工原理。即在 一定的外加电