新型微杜瓦地研究.pdfVIP

， 新型微杜瓦的研究 表，嚣i奠 擐二上 了￡j ：I宅冰 ‘开了蛩 张撼 敞固曲1 臻海：嚣 ：R苴 ．·#：t光：U投卡讲究所．It．9：．tOOOlS] 8mm· 电磺r；l出建5-1喂，熏量∞卡1209 兰键词 芝斗{毫f面器件．ft：X雹 引言 道着红讣焦平面技术的发甓．吐瓦瓶汴勾绲什芯片的真兰兰剪装．其技1之也取的：71丈警 瓦瓶．无淮护真空寿赢为 军，国旧 芷代初汗屣焦半回器件嗣艽爿配苗址’r黑寸龃“ ：牛比，我E研究出丁衙型焦平面用微型世瓦瓶a I．结构设计及考虑 128元＆波碲镉汞红外焦平 睽据我所现有的实验条件H口1。芝的可实现性．本社瓦计w 面嚣仆渡增．氇三杜瓦飘殴计上主要考忠以F儿方面的问题： I)扯瓦瓶的结掏应尽量紧凑、可靠、体积尽量微型化，以便整机便明． ：1．仕瓦瓶寄生热损耗要小 31．挂瓦瓶与斯特林制冷饥互廷．制冷锼耋高，制冷时间小，IO辨 杜瓦瓶结构图见斟1 2．关键工艺的馁决 1、．玻瑙芯桂的精罾成形及可衰封谨 cj制冷机配毒时零易造成冷指或芯甓 玻璃芯拄成形时舟勺位彩公专不置影响制冷效果．1i 损坏 高精度的芯柱谨形二芝，成j0配斯苗林制冷矾埘篷4面＆瓦瓶的孜代芝键用成形掺在铰直饥 上成形，以确保内径庄所耍求的公差，辽．晶．把陵置々r∞苎娃与可线“2‘封接封接玻璃芯柱对即 要睬旺气密性、经厦，Z要对孟熏、习轴馁、瑶点至，正咯控触。露二耆一：梓内径。8．28mm 芯梓长59．3ram． ：)．红外错智VI的焊接 4 5 m波毁透]立委达到00％曲线E型2． 漏蕊小于2X／0“SccHeiS，在8-1l 3)，电极弓}出 通常热：建传递是以导热、对流：奂燕和辐!对热二曲垦率育式逆。?耸我_|门使罱的杜瓦瓶保 持在铰高真空时，墼个仕瓦撬内热暑等递就汉j0镉肘希f导热．口嵌宅扳引出线，执『氐温80K到 室温300K的热传导成为热负载的主要泉源．为此我们采埘特殊的制佧：：艺，把电吸引出的钱 负载． 41．焊接 在苎￡瓦艇焊接上，整个吐瓦瓶豫裔口采崩粤}}焊{!}。}，冷群、芯柱、外壳均采用激光焊接 技术、激光焊接具有焊点小、作吲耐嘲短、热影响区小、不易引起热变形且具有焊接强度 高、质链女r等特点，非常适合社瓦瓶的焊接。经过两年的试验，果用激光焊接的杜瓦瓶，泄 j 292 瀣玉菇酒 漏率均I×10“SccHe／S 3．性能及测试 1)．热负载 热负载是袁示挂瓦瓶绝热能一的重要多