4-苯乙炔苯酐封端酰亚胺低聚物的合成和固化反应研究.pdfVIP

4一苯乙炔苯酐封端酰亚胺低聚物的合成及固化反应研究 王震杨正华丁孟贤+ (中围科学院一中国石化总公司高分子化学联合开放实验室， 中国科学院跃春应用化学研究所，长春130022) 4一苯乙炔基苯酐(4一PEPA)封端的酰亚胺低聚物具有较低的融体粘度，且在 350—420℃左右发生复杂的热诱导交联反应rlj，形成高度交联的三维网状结构。 交联物具有很强的耐溶剂能力和耐氧化能力口。。含这种封端剂的低聚物交联固化 时不放出小分子副产物，能得到结构致密无皲裂的树脂。在高于低聚物Tg的加工 温度时，网状交联结构形成前有足够的时间加工，从而向上扩宽了PI的加工窗 口【3j，有利于PI的加工操作。而一般的PI低聚物如乙炔封端的PI、BMI等，其 交联反应发生在200—250℃之间，交联温度较低，造成材料的加工窗口窄，给 加工工艺带来一定的困难。 通过有机金属钯催化苯乙炔和4一溴苯酐偶联反应，合成了4一苯乙炔苯酐 封端剂。并通过控制二酐、二胺、封端剂摩尔比及加料顺序等成功地合成了一系 列苯乙炔封端的分子量为1600—6000的酰亚胺低聚物。其Dsc研究表明低聚物 于300℃一350℃之问有一较大的吸热熔融峰，随之是很强的放热峰。有的则没有 明显的吸热峰，但放热峰都很强。当温度继续升高时，一般高于350℃发生复杂 的热诱导交联反应，可能生成多烯结构的网状结构。于390一420℃达到最大峰值。 当_次升温时，此放热现象消失，同时Tg有几十度的提高。其热分解温度也大 部分高于500℃．显示了很好的耐热及耐氧化性能，详见表一。 图1是一种低聚物的Dsc二次升温曲线。其化学结构为 明低聚物的交联反应已经结束，形成大分子网状结构，而Tg则由原来的245℃提 高到273℃。 低聚物交联后碳一碳叁键的变化也可通过IR检测得知。图2是聚合物交联 处理后，2215cmll(c；C)吸收峰消失，说明碳一碳叁键在高温时发生了复杂的交 联反应。 +通信联系人 a．160 ～ ‘■ ●r 、 一 、 ●，} ．．it、Ihi一～ 0、 如 ， ．一 一。 Ili?、■_卜． —～～．一一。。 ～≯J …___r-… ． =。 并—i=jr—i一，i一百 A：一次升温B：二次升温 A：交联前B：交联后 网l 图2 表～．低聚物的玻璃化转变及热失重 I ZIUU U23 2{6(3i2)260 358 535 544 2 2loo 0．23 222 256 370 530 521 3 2300 020 (335) 273 350 535 534 4 6100 038 (339) 271 38l 546 531 5