CAD激光制作电路与图形研究（二）——激光沉积工艺.pdfVIP

CAD激光制作电路图形研究(二) ——澈光沉积工艺 上海复旦大学化学．#王建麓袒洪法 上海复旦大学物理：系 旄伟方泣飞 摘要采用一种新的成膜精料，激光照射在Al：O，陶瓷上妄魂了仝{÷嚏速选择沉积。研完了镀层的组 成和蛄玛与嵌光强度(激光功丰密度、扫描速度)的差丰．以豆激光镀蛙竹岛处理工艺。结合微机控制，辟 到了电曩土盏、结台力奸的尘的电路圈彤．诚方法在硅电于竣苷加最法制造以及悖复中有一定的应用前景． 关翟词激光讲导化学沉积 前 言 结果与讨论 以寓笺为介质的微带电路及薄厚膜电路的设计 一、最罢影筢与沉积工艺参数的关系 和布线型量翦还采用传统的照相制版、蚀刻工艺t如 实壁蓦罴最日．引发热分解反应的激光功车密 何筒他二艺，降低成本一直是人们关心的问题．而田 度I荐毛一十或值，并随着激光扫描速度v．的增大 相激光落寻垒屠沉积技术可无需掩摸而在基板上实 而增大，暑驾l所示．一般情况下，I和Vs是影响 现金属豢区氕积，困而日莛引起人们的重视。 镀层质量韵两十重要因素．图z表示了金线形貌(包 固饪茸褒法激光直接布线由以下步骤组成：首 括金绽完主和厚度)随散光功率密度和扫描速度的 先在基匹老暑涂爱智金属他台物的薄膜t然后激光 变化关最．岩是专明．金线的宽度随着激光功率密度 柬扫描．毒t荨分的膜层分解成盘属，与基体结合在 的增大乏名夫．廷考扫描速度的增大而减小，呈较好 一起．：j}Xt控制可得舅薯嗣的金属图形；将来分 的缝!兰最。产量．壹缓的宽度均大于激光束聚焦光 解的膜兰三未·最后．使用化芋镀或电镀的方法使金 《直圣．三亏ZE三主的热分解叽理有关。在激光功 属层增孽．遮刘使用要求． 率密度轻毒或扫拦较慢时．由于激光强度呈高斯分 作鸯最丧的材料必须能够在基体表面形成单相 布，光露区中央涅皇最高。高温引发丁热分解过程中 均一膜三．蜉离温度低并且分解副产物尽可能完垒 剧烈的‘馔辱”曩象，甚至还会引起镀层金属的气化t 挥发．龟莘士中．我们经过多次尝试采用了一千申新的 郎困中嚣B篷河． 筒单的意琏对料，在冉瓷基板上实现了决逮局部沉 金爰的厚度与I和V．的关系比较复杂．在末完 积，我”：栗置化学镀和电镀的方法使链层增厚．最终 全分餐鹭笔甚内，照着基板表面光照区所吸收能量 得到了寻皂兰好、附着力高的金的电路图jf；． 的增t：(I增大或V．硪小)，分解产生的金属也增 实验部分 多，田兰暮蔷增罩；但是，由于膜屡未完全分解产生 雾壁栗习】0WCW缸离子激光器．使用波}乇寿的金属辛冬质舍量高．田而与基体阅结合力差·容易 514·5m丑．毒瓷采用95％AI：O，陶瓷，除除油、粗化剥离。襄门鲁是希望曝光酃分的膜屡能够完全分解， 处理后，案覆成膜材料，红外灯下供干(70。c)．成因此茬乏尊度苷最终取决于膜层的厚度． 膜捞料采用我们自翩的金的有机盘属化台物． 二、妻层髟兢 象覆韵冉瓷基板固定于二堆平台上，用微帆控 臣3为所得金钱的SEM照片。镀线规则，边缘 制激光辜聚焦扫描，激光功率密度o．3一1．5)( 10‘W／。丑2，扫描速度60lum／s一3ram／，，得到了金的于溅光蕊舟鐾反应存在一个。熔融一玲凝”过程，鱼 图移·壹瓮蕞经400|。C退止处理，采用化学镀铜、电腐结昌覃￡产生信合，并与基板问具有良好的结台 镀垒健茬是增厚． 力．育矗}了骑努霹产生了气体．盘镀屡间形成许多微 垒幕晨用S—S01扫描电干显微镜，PHIE$ 砚孔皇．7三这可运过化学镀或电镀增厚镀层来悄踩． cA／＆u