原创力文档- 1、本文档共5页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
奎圈电子无量件应用技术研讨套论文集
SMT焊盘设计的可靠性研究
电子工程研究所工艺室路佳
擅妻我们按所标JW61—95(表面蛆装印审j电路板设计要求》自行设计了袁面蛆蓉元器件标准
焊盘图形，本文主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程，将试验过程
中的主要问题进行了分析，估算了试验的可靠度置信下限，提出了焊盘可靠性设计的几．最要素。
关量词焊盘设计焊点可靠性
1 引言
表面组装焊盘图形确定了元器件在印制电路和板上的焊接位置，它的设计合理与否直接决定
了焊接强度，对保证产品的可靠性起着关键的作用。
由于目前表现组装元器件生产厂家不一定都按照同一器件封装标准进行生产，因此同一型号的元
器件由于生产厂家的不同，其外形封装尺寸存在一不定期差异，使得焊盘图形的合理设计变得十分复
杂。为了解决印制电路设计人员这一难题，我们根据所标JW61—95(表面组装印制电路板设计要求)及
Ⅱ℃一SM一728创建了一系列常用sMC／sMD标准焊盘图形。为了验证此焊盘图形设计的合理性及可靠
性，设计了表面贴装焊盘图形试验板，试验板是环氧／玻璃层压双面板，其上包括自行设计的引线间距为
0．5mm细间距的QFP及0603等徽小外形封装的元件焊盘图形，共24种。
研究目的是通过sIEr生产线实际组装，发现不符台工艺要求的焊盘设计缺陷；并且经过环境试验，
将其内部潜在的缺陷加速暴露出来，然后进行故障原因分折，针对故障对因，在设计方面进行改进。
2 试验板及组装工艺流程
元件封 QFe(o．5mm65m。
QFP(0
PLCCS0lC
9m3C0805C1206R12061 R12]0
正面 装婪奠 引线问歪) 引线闻照)
蠡量 1个 1十 2个 19十 5^4十 4十 4个l4个
元件封 9)亿．89
C0603 C0805C1206C1210R0603R0805
R1206
反面 差婪丑 ．143．252
数量 15个 15个 j5个 12个 25个 20个 20十 85个
dj搿薯印懈 站放，二件 埠鹾 厦霜点艘 玷域元仲
煞印柱 站j：枉 蟊澈烀妒 螗f；帆 站臂挑
哥匮}一}
国1 试验扳衄蕞工艺漉程
209
全一电子元器件应甩技术研讨套论文善
3 试验流程及依据
田2试验澶藿田
组装阶段，严格按照(电子组件表面组装通用工艺规程)(初稿)和《焊盘库试验板工艺规程》工
艺文件执行。
组件级环境应力筛选试验(ESS—environmental
stre∞screeningtest)对暴露工艺问题来说，是一
种效费比非常好的筛选。依据C-JBl032(电-J：产品环境应力筛选方法，主要选择了随机振动、温度
循环、机械冲击、线加速度、湿热五种试验，目的是为了发现与焊盘设计有关的工艺特性缺陷。
每种试验后均按SJ／T10666～1995(表面组装焊点质量目视检验技术要求对焊点进行
4 组装阶段暴露的焊盘设计缺陷
根据经验所知，由于焊盘设计不恰当，通常会造成如表2所列的焊接缺陷。
表2 蚪接头陷与搏盘设计的是系
文档评论（0）