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第26卷第8期增刊 仪器仪表学报 2005年8月
研究+
杨克已
(浙江大学现代制造研究所杭州 310027)
摘要 为满足动平衡测量与加工一体化的动平衡自动校正技术发展的需求，文中采用高性能的DSP芯片作为中心测控单
元，实现了一个可单机或同数控加工系统联机应用的数字式动平衡测量系统。在对系统总体结构介绍的基础上，重点对一些
关键技术进行了讨论，首先，针对硬支承方案，分析了测力支承机械振动系统振动特性并整定了硬支承设计的重要参数；其
次，提出采用程控增益放大的方法实现信号的跟踪调理，提高了测量系统的精度。系统已得到了实际应用，结果表明系统具有
可靠、高精度和使用方便等特点。
关键词DSP芯片动平衡测量系统
on
Researchthe BasedonDSP
Measurement
System
DigitalDynamic—balancing
and
Its
KeyTechnologies
Keji
Yang
Modern 31
(Instituteof Manufacture University，Hangzhou
Engineering，Zhejiang
theneedthe the
AbstractInordertOmeet of automatic emendation
dynamic——balancingtechnologyintegrating
uses
and measurement theDSP
di,namic—balance digital system，which
measuringmachining，adynamic-balancing
the
central unitandcanbe asastand-alone
processor)as applied system
(digitalsignal measuringcontrolling
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or withthe realized．Onbasis
system NC(numericalcontr01)mac
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