芯片与微细加工超净环境技术的研究.pdfVIP

机械设计 JoI瓜№I．oF眦珊屯DESI(玳 甘LL J凸厅及微细加工超净环境技术的研究 芮延年，张志伟，刘开强，任芸丹 (苏州大学机EBT程学院，苏州215021) 摘要：芯片生产及微细加工过程中超净环境问题十分重要。本文通过对芯片及微细加工工艺对环境问题要求的研究， 探讨获取超净环境的方法、构建了超净环境动力模型，并对超净环境设计中关键问题进行了较为深入的探讨，为芯片生 产及微细加工超净环境设计提供了理论基础。 关键词：芯片生产及微细加工；超净环境技术 l 概要 度的提高而使芯片光刻线宽越来越细，目前已开始采用 0．2如．1lam的加工技术。这就要求超净无尘室所存在的微粒子 随着科学技术的不断进步，以超LSI生产为对象的超净无 要小于0．1um。因此，我们可以说芯片和细微加工技术的发展 推动了超净技术的发展，而超净技术的发展又为芯片和细微加 尘室的的出现，为微电子、芯片生产及微细加工技术的发展奠 定了基础。所谓超净无尘室，是对现状的无尘室规范(例如美 工技术的发展奠定了基础。 国联邦规范Fed．Std．209B等)所规定室内空气洁净度的等级。 即以粒径O．5]Jm以上的飘浮微粒子浓度为基准微粒子的个数2 超高洁净度空气的获取与保持 (n个／113)．超净室等级划分如图1所示。 2．1 超高洁净度空气的获取 获取超高洁净度空气的方法目前主要有：过滤法、吸附过 ＼ ＼． 100．000级 滤法、膜分离法和静电纤维球过滤法。 删0 ＼ ＼ 弋 (1)微粒子过滤法是采用化纤织物作为过滤介质当含有微 10．000级 八＼ ＼ ＼．＼／ ＼ 小灰尘的空气通过过滤介质时，微小灰尘就被过滤介质阻挡 0 舢 ＼ ’1,000姆I 住，洁净的空气通过。定期的通过反吹的方式对过滤介质上微 ＼＼＼ ＼ 0 ㈣ 粒子进行反清洗。这种方法的特点是：结构简单．过滤敬果好， 100级 恻 mO ＼＼ ＼． I＼ ＼ 但是，过滤开始时系统阻力较小，随着过滤时间的增加过滤阻 刊 10级I 力增大，且反吹压力较大。 麒 ＼≤∑(1umlo级＼＼。＼ (2)吸附过滤法就是采用机械过滤(布袋过滤)和活性碳 受 ，l lI∈掣蛭卜曩《蹬蘸S■墨艇覃| 涮 ＼ ≮o．5Nml0级 ¨l ＼ ≤√o．3岍10级＼＼。＼ 吸附相结合的方法除去微小灰尘。这种方法结构简单，除尘效 ＼ 、 ≮o．1岬10级 率较高，但是系统阻力较大，过滤介质再生困难。 ㈣1 ＼ ，＼ ＼I、 ＼、＼． (3)膜分离法是超高洁净度空气最可靠的方法，在芯片和 ＼＼、 ＼ 微细加工生产中越来越多的采用。它可以捕获到O．01lam，甚至 删l ＼Y心 0．1 0．3O．5 1．0 5．0 10．0 50．0100．0 更小的粒子或离子