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微米级结构射出成型之研究 钟明吉1杨文彬3许丕明2林晃业3 陈惠俐1孙东亮1丁永强2彭信舒4 (1机械工程系、远东科技学院) (2化学，r程系、远东科技学院) (3航空太空工程系、国立成功大学) (4全立发机械厂股份有限公司) 摘要具有4¨n1线宽、深宽比(Aspectratio)为l以上的微特征模仁，进行射出成型实验 MPa、 与量测。射山条件如卜：模具温度90”C、熔胶温度260℃、射出速度45mm／s、保压压力80 保压时间8sec、冷却时间15sec。件对于微米级结构充填的影响，操作条件如F：(1)模具温 度；(2)熔胶温度：(3)射出速度；(4)保压压力：(5)保压时间。 对于微米级结构物充填中，充填期间之模具温度、熔胶温度、射山速度、及保压压力、保压 时间皆有相当大影响。于一般充填的条件中，微结构物儿乎是无法充填进的，只能进入部分高度。 模具温度高于玻璃转移温度会充填满微结构物。稍微增加熔胶温度，增加模穴充填的机会。射出 速度对于微结构物的充填高度影响较小。保压压力与充填高度之间呈线性关系。保压时间2秒前 与微结构物充填高度略呈线性。保压时间大于2秒后，充填高度几乎不再增加。 1 介绍 射出成型为～种成本低且可大最生产的制造方法，凡举生活周遭的塑料用品，几乎都是透过 射出成型的生产过程制造出米的。以往射山成型大多制作生活周遭日常用品这类较人型的成型品， 但短小轻薄则是现行产品追求的目标。而塑料组件具有质鼍轻、易加工、生产快速、成本低廉、 生物兼容性高等优点，所以适台应用在薄壳产品以及微流体生物芯片等轻薄产品上，将有更大的 效益。传统加工业由于先天上的限制，不易加上微米级甚至是奈米级的结构物。半导体制程、LIGA 或是类LIGA等采用光微影制程的技术，jIlIJ可轻易制作出微结构物，配合射出成型技术大量复制 的优点，可降低制作成本并普及化，应用在各领域上，甚至于生活中，让微米奈米不再遥不可及。 的微结构模仁中，探讨模具温度以及射出速度对于高深宽比微结构物的充填情形，以及两参数对 于微结构物充填的重要性。2002年杨柏泓”J，利J=}j计算流体方式配合计算机仿真微电铸过程中的 流场，探讨孔径尺寸及深宽比大小对于质传效应的影响。2004年Yue“等人利用Su一8光阻制作 宽10 作微透镜矩阵，并探讨不同材料以及不同射山情况，透镜复制形状与实际模仁形状差异。 426 2实验 2．1微模仁 制作15mm×15mm×0．7mm具有微结构之金属模仁，金属模仁之材料为镍。微结构之尺寸如图1。 一^一 ＼ 卜 ／ ＼ 、 图1微结构之尺寸 首先以微影制程制作出光阻微结构物基板，再据以进行电铸翻模制造金属模仁，经研磨处理 后即完成模仁成品(15mmxl5minx0．7 mmxl5mmx0．7 mm)。两个模仁(15 mm)先嵌入镶件中再一起 嵌入模庠，并以压条固定，防止模仁在脱模过程中随着成品脱出，如图2。 mm×15mm×0．7 幽2两个模仁(15 mm)先嵌入镶件中 再一起嵌入右边之母模座