电力电子系统以热阻为基础的热设计探讨.pdfVIP

电力电子系统以热阻为基础的热设计探讨 吴英秦 庄文山＊ 吴黎明 清云科技大学电机系 ＊精营管理顾问公司 320 台湾桃园县中坜市健行路229 号 ＊106 台湾台北市忠孝东路四段289 号10 楼之3 ycwu@cyu.edu.tw ＊pro.chuang@msa.hinet.net lmwu@cyu.edu.tw The Study of Heat Resistance-based Thermal Design in Power Electronic Systems James Yin-Chin Wu, Peter Chuang ＊, Li Ming Wu No. 229, Jiansing Rd., Jhongli City, Taoyuan County 320, Taiwan ＊10F, No. 289, Section 4, Zhong Xiao Dong Rd., 106, Taipei, Taiwan ABSTRACT: Along with the evolution of 1. 前言 semiconductor integrated circuit technology, the thermal 长期以来，电力电子系统设计非常重视热管理 management in power electronic systems has been （Thermal management ），因为它与可靠度的关系 gaining an increasing attention. This paper aims to investigate the reasons why thermal management is 密切。可靠度的掌握是强调源头管理，从设计入 important and what are the thermal design challenges Design in 开始，按照系统开发的流程专注系统长 that we are facing over power electronic systems. The 期使用的整合效果及对薄弱环节的重视。[1]~[8]电 macroscopic concept of thermal resistance is introduced 力电子系统开发工程师在成长之初，必须建立正确 in this paper, and two examples, one from power supply 的观念及良好的基本功。以热管理与热设计的开发 in desktop computer and the other from DC to DC converter module, are presented to explain the 实务培训课程而言，它与基础的电子构装设计开发 application of thermal resistance for thermal analysis. 实务及产品可靠度工程研发息息相关（见图1）。 Based on the concept of thermal resistance, some 电力电子系统由模块（子系统）组成，而模块 practical experiences dealing with thermal design for 由零组件所组成；以零组件中的半导体材料为例， power electronic system are presented, and the 由于晶体管制程不断地进步，芯片的面积得以越来 necessary conditions to overcome the thermal design 越小，然而产品应用的趋势是要求更多功能整合在 challenges are also discussed. KEYWORD ：Thermal resistance, Thermal design, Thermal 同一颗集成电路上，使得其芯片运作频率越来越 management, Heat source, Heat sink, Power electronic systems 高。就芯片制程技术而言，在降低高密度晶体管封 装所产生功率消耗量远不及对应的晶体管运作频 摘要：随着半导体集成技术的演进, 电力电子系统中 率所产生的交换损失以及传导损失，因而功率消耗 的热管理问题已愈来愈受到重视。本文旨在探讨热管 理在电力电子系统设计中日益重视的原因及