开展绿色制造技术的研究大有可为.pdfVIP

2008中国绿色制造论文集 开展绿色制造技术研究大有可为 王妍贾军 (中国电子科技集团公司第54研究所 石家庄174信箱29分箱) 摘要：该文介绍了印制板组件绿色清洗技术，无铅焊料研究和绿色切削加工技术，从通信设备制造的三个不同 的方面，阐述了开展绿色制造技术研究的必要性．迫切性和可行性．实践证明，只要我们潜心研究，绿色钢 遣技术研究大有可为． 关键词：绿色清洗 无铅焊接 绿色切削加工 1印制板组件绿色清洗技术 1．1为什么要对印制板组件进行清洗 印制板组件上未清洗掉的助焊剂和焊膏等残余物，直接影响到产品的可靠性和工作寿命。 残余物对印制板组件造成的危害大致分为以下四个方面： 1、化学的：化学腐蚀造成机械强度下降、元件引线、印制板线条断裂、焊点变色、金属 化孔断层等。 2、物理的：对印制电路板组件造成污染，损毁外观． 3、机械的：产品在研制使用中受到振动和磨擦的影响，会产生镀层损伤及氧化。 4、光学的：在光敏电路中污染物的聚集，灰尘的沉降，影响了对光的吸收和反射，造成 电路信号的改变或终止． 总之，残余物的存在，影响电信号的正常传输，导致电阻增加、局部发热氧化、甚至导 致电路中断或短路；在高温和潮湿环境作用下，由于固体聚合物的分解，还会产生漏电流， 介电常数及损耗系数的改变等不良现象，最终导致产品失效。 ． 1．2绿色清洗技术是绿色制造技术发展的需要 目前，在国际上电子清洗行业淘汰ODS(臭氧损耗物质)清洗技术已是大势所趋。非ODS清 洗技术在电子产品清洗领域得到了广泛应用。美国杜邦公司代理的AXAREL--32是当今电子产 品应用的主要清洗剂之一，也是联合国推荐产品。各项指标虽然符合美军标98年制定的清洁 度标准，但随着高密度、细间距组装器件的高速发展，板级电路的组装密度已超过每平方厘 米100点，清洗的难度大大增加，现有清洗剂及清洗工艺将不能全部满足清洁度指标要求。 国内为代表的山东大学光电材料与器件研究所生产的PcB电子清洗剂在清洁度指标上有很大 提高，但与国外产品相比还有差距。所以，在ODS清洗剂被联合国禁用之前，尽快寻找新的 清洗介质和工艺方法来取代CFCs清洗技术，开展高密度、细间距板级电路清洗技术的研究已 是当务之急。 1．3基础研究急待提高 当前，我们国家尚缺乏绿色清洗方面的标准，这正是因为我们缺乏这方面的研究所至。 外国的清洗剂可以买，但清洗工艺千差万别，针对不同的产品需采用不同的清洗剂和清洗工 艺，而清洗工艺往往又是保密的。例如我单位在使用国外XXXXX清洗机清洗印制板组件时， 就遇到了这样的问题，改用国产清洗剂后，发现清洗过的印制板组件，板面有条纹状的泛白 现象，后经工艺人员现场察寻，原因是生产印制板使用的阻焊膜与国产清洗剂不匹配，工艺 人员通过大量试验，终于找到了适合该清洗剂的阻焊膜才使这一问题得到解决。因此，我们 必须根据自己的国情，开展绿色清洗技术研究，当前尤其应抓紧以下五个方面的工作： l高密度组装清洗剂研究： 2高密度组装清洗工艺研究： 3高密度组装清洗质量检测与评价技术； 4清洗方法对环境的影响及防护措施； 5提高国产清洗剂清洁度指标，降低使用成本等。 ．通过十一五立项，搞好基础研究，带动我国的清洗行业跨上一个新台阶，提出我们国家 2008中国绿色制造论文集 自己的清洗标准，缩小同发达国家的差距。 2无铅焊料研究 2．1传统Sn／Pb焊料的危害 传统的Sn／Pb焊料含有37％的铅，铅及其化合物属于有毒物质，长期使用会给人类生活 环境和安全带来较大危害。人体通过呼吸，迸食，皮肤吸收等都有可能吸收铅或其化合物， 铅被人体器官摄取后，将拟制蛋白质的正常合成功能，损害人体中枢神经，造成精神紊乱、 呆滞、生殖功能障碍、贫血、高血压等慢性疾病。从保护地球村环境和人类的安全出发，限 制使用甚至禁止使用有铅焊料是非常必要的。 2．2开发无铅焊料 随着微细间距器件的发展，组装密度越来越高，焊点愈来愈小，而其所承载的力学、电 学和热学负荷则愈来愈重，对可靠性要求日益提高，但传统的Sn／Pb合金的抗蠕变性差，不 能满足近代电子工业对可靠性的要求。因此，无铅焊料的开发和应用，不仅对环境保护有利，