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how theflexiblematerialof inLCM tochoose FPC Discussing using 论LCM软板材料的选择 Code：S-OIO Paper 赵礼雄 台虹科技 作者简介： 2005年1月前任信利品质部经理 2005年1月至今任台虹科技华南区客服工程师 摘要：论述LCM面板材料选择的要求 关健字：EPI：LCM FPC inLCM—Module Abstract,Thewereilluminatedtheflexiblematerialof technology using LCM words：EPh Key 随着3G手机及等离子电视相继的推广并普及，市场LCM模块对软板的需求急剧增加，市场与之 相配套的相关产品也相继走翘，06年华南中小型软板厂模块的市场份额均占到近三成。在07年和 08中LcM面板的需求仍将呈快速增长的趋势，(如下图一，下图二，分析)因此未来对于中型FPC 工厂其市场订单也将会以模块为主。 图一 图二 随着模块板要求的提高，特别是高的耐温性和高的尺寸安定性，由阻前软板材料厂商主推的三 层有胶材料己不能满足目前市场对品质的要求，因此软板加工厂商在对模块材料的选择时需要注意 以下几点： 1．较高的耐温性 1．1现在国内大部份LCM工厂均是采用无铅制程，其SMT温度时间相继提高。 1．2手工焊接需求(铬铁温度均达到320℃以上)。 1．3ACF压焊时高的尺寸安定性。 2．较平的板面平整性 2．1由于模块板上小型原器件较多，因此平整性是解决虚、假焊的一个重要方法。 2．2平整性可以减少摩擦。 3．良好的死折性 随着线路的精细化，现在双面ACF手指大多出现对折的现象，因此许多工厂就出现手指断裂， 除了工厂要在设计及镍厚上加以控制外软板材料的选择也是重要的一点，特别日旷公司推出的高 延展性压延铡其耐折性相关优越。其结晶结构如下图三，普通压延铜晶体结构如图四。 圈三 图四 PI， 而日前大部份工厂常用的普通材料l／2mil1／20zCU，胶厚10’13urn的材料组合，现在己不 能满足现在客户的需求，其主要表现在以下几点： 1．细手指出现波浪型皱折，导致成品手指尺寸偏大，从而被客户退货。 2．ACF压焊时手指出现偏位。此为材料的CTE值过大。 3．板囱起翘严重。 4．透光性不足。 针对以上常规材在加工过程所出现的缺点，因此部份工厂相继增加成本而采用双面无胶铜．但 是其压延铜昂贵的价格已不能符合客户Coast—down的要求，因此三井低粗糙度电解铜的推出已基本 可以取可以取代三层有胶压延铜，根据多家客户论证此电解铜所组合而成的无胶电解基材终合性能 均比常规三层要优越很多，特别是模块板的表现更加突出。现表列出常规压延铜，常规电解铜，高 挠 高挠曲电解铜 普通压延铜 普通电解铜 —、、＼．