LED光衰失效分析.pdfVIP

1. 案例背景 该产品使用领域为医疗方面，牙医使用此LED作为光源，白光LED在使用一 段时间后，出现光衰及蓝光现象，委托方要求分析LED光衰的失效机理，并给出 改进建议。 2. 分析方法简述 外观检查中可以比较明显看出OK样比NG样荧光层颜色鲜艳。 OK样品 NG样品 通过X射线透视检查，OK样和NG样内部线路均未发现开路问题。 NG样X射线透视 OK样X射线透视 将OK和NG切片，然后在金相显微镜下放大观察荧光层与芯片层发现NG样 有断层产生，而OK样没有。 | A3 美信检测深圳市宝安区石岩镇松白路方正科技园 栋一楼 刘小姐 通过SEM/EDS分析，OK样荧光粉层中未检测到镓（Ga）元素，检测到有钾（K） 元素，而NG样荧光粉层检测到Ga元素，未检测到K元素。 荧光层形貌图 EDS能谱图 荧光粉层形貌图和EDS能谱图 3. 分析与讨论 外观检查中可以比较明显看出OK样比NG样荧光层颜色鲜艳；LED光谱图14 可以看出OK样和NG样在蓝光区发光强度基本一致，表明芯片基本没有受损，而 荧光粉发光区域出现明显差异，NG样蓝光相对强度为32%，明显低于OK样70%； | A3 美信检测深圳市宝安区石岩镇松白路方正科技园 栋一楼 刘小姐 OK样和NG样光谱图 OK样和NG样荧光粉层成分差异，基本可以判定失效现象是由于荧光粉在工 作过程发生变性而产生；其失效机理如下： 元素分析中我们可以看到有Lu元素和K元素的存在，荧光粉效率随着加入钾离 子浓度的提高而增加，其发光强度逐渐增强，当钾离子增加到一定值后，其发光 强度逐渐降低，Lu离子起到将蓝光转换为黄光作用，然后蓝光和所激发黄光混 合发出白光。 由温度测试我们发现发白光的光衰NG样品所能达到的温度高于发蓝光NG样，表 明荧光粉情况良好反而导致散热性能相对不好，内部温度短时间内能达到较高温 度。该产品使用领域为医疗方面，牙医使用此LED作为光源，诊断完一位病人需 要一定时间，诊断完后会将关掉，待下一位病人过来有需要打开，诊断一定时间 后又关掉，如此循环往复，造成LED灯每回工作达到一个较高温度后又降至常温， 然后又升到较高温后降温，循环往复造成封装材料热胀冷缩，而由于不同封装材 料热膨胀系数不一样，从而导致材料之间在高温与低温不断变化过程中产生断层 或裂纹。正常样和失效样均发现有断层现象，可能是由于正常样已经处于失效萌 生状态。 发生断层后荧光粉层与发光极接触产生电迁移，NG样电极上Ga离子被迁移进荧 光粉层，而荧光粉层中本应有的K离子被迁移到别处。随着K离子被迁移出荧光 层，导致荧光粉发光效率不断降低，最终导致芯片所发蓝光和荧光粉层所激发黄 光不匹配，从而导致正常LED灯首先经历光衰，随着黄光强度不断降低，最终发 出蓝光。 4. 结论 失效LED产生光衰及蓝光现象的可能原因：封装材料热膨胀系数不一样，LED所 使用荧光粉散热性能不好，产生大量热量聚集于LED 内部，导致内部温度过高， 使LED 内部不同层间出现断裂或裂纹，与此同时工作电压的存在使电迁移的发生 产生了可能，导致K离子迁移，荧光层发光效率随着K离子的不断迁移而降低， 黄光强度不断降低，因此失效样品首先出现光衰现象，然后出现蓝光现象。 建议：1）优化系统的散热性能参数。 2）改善目前LED材料之间的热膨胀系数匹配性较差的问题。 5. 参考标准 GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003 IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法 GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则 | A3 |13392