回流焊工艺探讨.pdfVIP

新 冲犷早卜止多新 .3--艺 回流焊工艺探讨 俞 晨 (中国电子科技集团公司第43研究所，合肥 230022) 摘要:本文介绍了强制热风回流焊炉特性，详细分析了回流区温度对焊接的影响。 关健词:回流焊 热电偶 温度曲线 ProbeintoReflowSolderingProcess YuChen (No.43ResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyCorporation, Hefei 230022) Abstract:Thispaperpresentsthecharacteristicofforcedconvectionreflowsolderingovenand detailstheinfluenceofthetemperatureinreflowzoneonthesolderingresult. Keywords:Reflowsoldering Thermo-electriccouples Temperatureprofile 1引言 中，导致虚焊、元器件漂移、焊锡珠现象等。 最近几年，SMT生产技术已发生了巨大 而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是 的变化，其中，生产标准的改变，新型焊膏 为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可 的利用，不同基材的出现，以及元器件本身 行的回流焊工艺，前面任何工艺控制都将失 材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发 去意义，回流焊曲线，是保证表面组装质量 展。这些新型元器件封装包括:BGA(球栅 的重要环节。 阵列)、COB(裸芯片)、CSP(微型封装)、 影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂， MCM (多芯片模块)，以及flipchip(倒装 需要工艺人员在生产中不断研究探索，本文 片)等。产品小型化回流焊使得元器件越做 仅从热电偶的连接和再流焊设备以及温度曲 越小，并使管脚数增加，使间距变小。另外 线工艺参数等方面作简单分析。 为减少成本，免清洗和低残留焊膏使用得更 2热电偶使用说明 加广泛，氮气的使用也随之增加。在表面组 热电偶是温度控制和达到工艺曲线的 装工艺中，回流焊接是核心工艺，因为表面 必备工具，分为温区热偶和曲线测试热偶， 组装PCB的设计、焊膏的印刷和元器件的贴 温区热偶位于不锈钢热风加热室，固定不 装等生产的缺陷，最终都将集中表现在焊接 动，曲线热偶一般要求与PCB表面连接， ·369. 第十 四届省卜国弓尾合寨 成 电路学术会议论文桑 否则会导致热电偶的测量值偏离PCB表面 数吻合，说明运行时间不再影响各区温度。 温度，从而测试出不适合的温度曲线。另 因而要求炉子稳定后至少运行 10min后才 外热电偶的灵敏度应是较大的，需要热容 可进行生产。 小、尺寸细小的热偶，否则将直接影响热 3.2炉内温度分布 电偶测量值的真实性。 由于温度梯度效应，同一截面，工件 3回流焊设备 表面与炉体内有一定温差。炉子运行稳定 后，我们用热偶进行测试，结果PCB表面 就回流焊工艺而言，每种组装的印制 与其附近气氛的温差约5-100C。这对温度 板的理流焊温度曲线并不完全相同，因此