大功率LED器件封装材料的研究现状.pdfVIP

第 38 卷 　第 2 期 化 　工 　技 　术 　与 　开 　发 Vol 38 　No 2 2009 年 2 月 　　　Technology Develop ment of Chemical Indust ry 　　　 Feb 2009 大功率 L ED 器件封装材料的研究现状 1 2 3 2 2 2 吴启保 ,青双桂 ,熊 　陶 ,王 　芳 , 吕维忠 ,罗仲宽 ( 1. 深圳市方大国科光电技术有限公司 ,广东 深圳 　5 18055 ;2 . 深圳大学化学 与化工学院 ,广东 深圳 　5 18060 ;3 . 深圳市帝源电子有限公司 ,广东 深圳 　5 18106) 　　摘 　要 :L ED 灯具有高效节能、绿色环保等优点 ,在照明市场的前景备受各国瞩目,对 L ED 封装材料的研究也 备受关注 。本文介绍环氧树脂及有机硅的L ED 封装材料的研究现状以及存在的问题 。有机硅封装材料被认为是 大功率 L ED 器件封装的最佳材料 。高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益 。 关键词 :L ED ;封装材料 ;环氧树脂 ;有机硅 中图分类号 : TQ 320 79 　　　　文献标识码 :A 　　　　文章编号 :167 19905 (2009) 0200 1503 　　L ED 产业始于 20 世纪 70 年代 ,90 年代以来在 1 　L ED 封装材料的发展现状 全球范围内迅速崛起并高速发展 。美国、日本 、欧 和存在问题 盟 、中国台湾等发达国家和地区 ,纷纷把 L ED 作为 “照亮未来的技术”,陆续启动固态照明计划 ,欲抢先 　　在国内,环氧树脂是使用最多的封装材料 ,具有 一步占领这一战略技术制高点 。我国L ED 产业从 优良的电绝缘性能 ,密着性 、介电性能、透明、粘结性 200 1 年起也进入了高速发展的增长时期 ,并呈现出 好 ,固化主要依靠开环加成聚合 , 不产生小分子物 良好的发展势头 。据不完全统计 ,2006 年我国L ED 质 ,收缩率低 ,贮存稳定性好 ,配方灵活 ,用胺类固化 的产值为 140 亿元 ,预计 2008 年应用市场规模将达 剂可室温固化 ,操作简便等优点 。但它固化后交联 到 540 亿元 ,到 20 10 年国内L ED 产业的规模将超 密度高 , 内应力大 ,脆性大 ,耐冲击性差 ,使用温度一 过 1000 亿元 ,展现出了广阔的开发前景 。 般不超过 150 ℃,故其应用受到一定限制 。实际应 而随着功率型白光 L ED 制造技术的不断完善 , 用表明 ,传统的环氧树脂 、PC 、PMMA 作为透镜材 其发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。但 料时 ,除了耐老化性能明显不足外 ,还会出现与内封 是 ,在制造功率型白光L ED 器件的过程中,除了芯片 装材料界面不相容的问题 ,使 L ED 器件在经过高低 制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外 ,L ED 封装 温循环实验后 ,其发光效率急剧降低 。Barton 等研 材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产 究发现 150 ℃左右环氧树脂的透明度降低 ,L ED 光 生显著的影响。使用耐紫外、耐热老化、高折射率、低 输出减弱 ,在 135～145 ℃范围内还会引起树脂严重 应力的封装材料 ,可明显提高照明器件的光输出功率 退化 ,对 L ED 寿命有重要的影响 。在大 电流情况 和使用寿命 。一般来讲 ,L ED