S波段四位PIN数字移相器按地孔失效机理和分析.pdfVIP

s波段四位PIN数字移相器接地孔失效机理与分析 黄云 来萍 郑廷圭 信息产业部电子第五研究所(广州510610) 蕾要：本文迁过对s波段四位PIN数字穆相善的失效分析．确定了导电胶涂覆后再电镀金 层的接地孔叠晨化工艺使导电层的牯附性和均匀性差，在外部应力变化或内应力释放作用 下导致开路或退亿；接地孔孔径小和底座热容量大，在烊科灌注时男形成空洞和不良接煞 界面是导袭贯每后接地孔仍失效的原因．针对其接地孔金属孔化工艺进行了评价试验，发 瑰了用导电肢进行接地孔盎一化的工艺存在问题，并提出了相应的改进措施． 关键词：移相器接地孔导电胶退化 引 言 s波段四位PIN数字秽相嚣是某舰戴雷达用的关键器件．由于其产品结构的特殊性和 批量小，穆相器的生产工艺过程多为手工操作，同时由于生产厂隶没有严格的可靠性设计， 加上国内工艺水平不高，因此在生产过程中会存在一些质重隐患．国内某厂生产的S波段 四位PIN数字咎相器在用户进货筛选试验和上机调试中出瑰了批次性失效，通过对失效样 品进行失效分析，发现失效愿因是其接地孔开路或电阻退化，通过对其接地孔进行分析和 可章性评价试验，发现导电胺涂覆后再电镀盎层的接地孔在温度应力的作用下出现开路或 电阻退化．对接地孔的可靠性评价试验也暴露了生产厂家的接地孔盔属化工艺存在问题． s渡段四位PIN数字穆相嚣妁基授是采用进口的双面覆铜柔性复合夼质板．接地孔工 艺采用超声钻孔(孔径为0．6叫X手工在孔壁涂囊导电胶，经固化后电麓盎层形成金属化 接地孔，装配时先通过电烙欹在基板背膏涂疆掉譬层，再聋过高疆烧结：芰之与井亮形成良 好接蚀．后甩电烙铁在基板上焊接阻客和电薅簪元件．同时在整个装配过程中多次经过高 鼍烘烤．在测试中若发现电阻过大曲接地孔，再对恢接地孔进行锝贯穿以加强电接地．电 烙铁的多次焊接相当干商疆冲击，而焊锝冷却的直力释放会对接地孔产生影响．采用导电 菔进行盒■孔化工艺而形成的导电层曲连续性、袭密性，均匀性和牯附．性都比较蔗，同时 导电胺不鼻涂满薹十接迪孔侧壁、特剃是与基撮上下表面的交接赴畚存在明曼的不连续和 蛱胳．这些蛱陷在温度和外部应力麦化和内部盅力释放的共同作用下，导致接地孔退化． 甚至开路，最终导致移相善失效． 失效模式与失效机理分析 通过对三只失效样品的四十失效接地孔进行失效分析，发现接地孔的失效模武是接地 ·265· 孔周遭的导电层均不连续：按地孔内贯 穿的锝存在两种形武，一是在焊锝与底 座同存在很大的空洞，另一种是焊锡与 底座接砖在一起．但两种形式均未形成 良好电接触． 对72#和85#样品的失效接地孔进 行了剖面剁样分析。在整个接地孔研磨 过程中均未见通孔侧壁的导电肢和导电 层连续．孔内虽然有焊锡，但焊锡和底 座闻有空涓使之未结合在一起，图l是 72蝌品的某一研磨深度下的通孔剖面照 圈l 72#样品的失效接地孔的剖面田 片． 船#样品有两只接地孔失效(编号为I聋、2#)，其中1#失效接地孔的电阻值表现不 稳定，用力压下测试时电阻值较小，反之则较大．对失效接地孔进行剖面翻样分析发现接 地孔侧壁的导电胶明显不连续．接地孔虽进行过锝贯穿．锝覆盖了接地孔表面，但接地孔 只有部分被锡贯穿，在接地孔与底座问的边缘有一定空洞．图28是失效接地孔2#的音I面 照片．在剖面豺样时．观察不到接地孔的锝与底座问有明显的界面，研磨后测试接地孔的 锝与底座问短碧．用稀硝酸腐蚀I#接地孔啬j面表面的锡后测试接地孔的锝与底座问则为 开蓐，这说明在接地孔内曲锝与底座问存在一不导电的界面．研磨时锯把界面覆盖了使之 短路．对2聋接地孔进行取样，可以把底座上的导电层(装配基板时的锡层)与接地孔内 的甾分离．分离后的形貌照片见圈2b．I#接地孔在测试时电阻值表现不稳定．是因为在 压力作用下，接触界面空隙部分接烛．表现为电阻值麦小． (a)接地孔的剖面 (b)接他界面 圈2 88#样品的2#接地孔的剖面 ·2．66· 失效接地孔的导电层均表现不连续是固为：导电肢不易涂满整十通孔侧璧，特别是与 基报上下表面的交接处，品形成不