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LDS成形层面红外图像的温度分区轮廓提取方法*
卞宏友1 范钦春1 李 英2 杨 光1 王 维1赵翔鹏1
(1.沈阳航空航天大学 航空制造工艺数字化国防重点学科实验室 辽宁 沈阳 110136;
2.中航工业沈阳黎明航空发动机(集团)有限公司技术中心 沈阳 110043)TH164 文献标志码:A[1-3],通过温度场模拟分析激光功率、送粉速度、扫描速度等工艺参数以及扫描路径形式与成形过程温度场分布变化的内在联系,指导优化工艺参数和选择扫描路径形式;温度场测量主要集中在对熔池温度的监测以及熔池形状轮廓提取研究方面,用于指导工艺参数的反馈控制以保持熔池温度和形状相对稳定[4-5],而且主要采用热像仪以及CCD彩色测温法来检测熔池温度[6]。另外,龙日升等人采用给基板加热的方式有效降低成形过程中试样与基板的温度梯度,并让成形过程中的温度场更加均匀;同时指出预热后沉积层面的温度远大于未预热的加工层面,沉积层面温度的变化导致加工过程中的熔高发生改变[1,7]。上述研究表明层层叠加制造的沉积层面温度和熔池温度形状都会变化,熔宽和熔高随之改变,扫描间距和分层厚度也应随之改变,鉴于此,对成形过程温度进行实时检测并实现按温度分区进行动态适应性扫描路径规划是解决该问题的主要途径。
本文提出了激光沉积成形层面红外图像的温度分区轮廓提取方法,首先采用红外热像仪构建沉积层面温度实时采集系统,提出了基于像素范围与测量距离匹配的层面几何坐标快速计算和转换方法;然后采用阈值法对层面温度数据进行分区划分,并采用基于边缘检测法[8]提取温度分区轮廓;最后解析了分区轮廓出现断环的根本原因,提出了基于断环起终点距离判断的温度分区轮廓闭合连接方法,为分区动态路径规划和分区扫描顺序优化提供依据。
1激光沉积层面温度的采集
本文采用MAG30HT红外热像仪作为测温工具,非接触测量激光沉积成形过程中的层面温度分布;通过数据线将测量的数据传送给计算机,测温示意图如图1所示。
1 Feeding nozzle 2 Work piece 3 Thermal Imager 4 Computer
Fig.1 Infrared imagery measurement schematic of Laser Deposition Shaping layer
图1 激光沉积层面温度的红外热像测量示意图
MAG30HT红外热像仪测温范围250 ℃-1600 ℃,测量精度2%。由于不同材料的发射率不尽相同,为实现对不同材料工件沉积层面温度的准确测量,采用XMT-8112温控仪、分度号为K级的WRN-130热电偶对热成像仪进行温度标定,调整准确的发射率,减小测量误差。XMT-8112温控仪测温精度为与可调,量程1300℃,满足对热成像仪的温度标定要求。高温状态下的钛合金易与空气中的氧、氮、氢等元素反应,温度标定过程在氩气保护环境中进行。通过XMT-8112温控仪将钛合金测试板加热至600℃,保温20min,待钛合金测试板温度分布均匀再对其进行温度标定。
钛合金激光沉积成形过程中熔池温度通常可达1800 ℃以上,温度分布以熔池为中心向四周逐渐减小,熔池内温度持续时间较短且高温区域位置随着熔池位置的改变而改变,故此时对成形层面进行温度提取并进行温度分区没有意义。为避免高温区域随着熔池位置的变化而改变,故等到当前沉积层面加工完成,将加工工件移动至指定位置再对其进行温度提取。移动加工工件至指定提取温度位置的过程中,工件温度迅速下降,通常降至1000℃左右,远小于加工过程中的温度值,但沉积层面的高温区域位置分布并未改变,故采用该方法进行温度提取比较合理。
采用热像仪自带的ThermoX软件可以进行激光沉积成形过程温度场分布进行记录;而本文中层面温度分区轮廓提取算法是基于其SDK开发包而开发实现的,将热像仪记录的温度数据作为层面温度分区及分区路径规划的数据源。
2 图像的几何坐标计算与转换
计算机采集到温度数据的同时,需对这些数据按温度进行图像分区处理,并将其分区轮廓匹配到实际沉积层面中,才能应用到动态路径规划中;因此,需将热成像仪采集到红外图像中的温度分区轮廓坐标转换为工件模型中的坐标。
2.1 红外图像的几何坐标计算
由于金属激光沉积成形过程中,工件的位置可以通过数控平台精确运动控制可移动至指定位置,故只需对热成像仪进行一次几何标定即可,而重点集中在平面视觉测量方面。周拥军[9]等人提出一种仅需距离控制的模型试验平面位移场单像素视觉测量方法,使其可用于亚毫米级平面位移测量。在红外测量方面也进行着同样的研究,通过两幅二维图像即可重建构件的三维特征[10-11]。在视觉测量方面的研究主要在解决测量精度的问题上面,目前平面视觉测量与
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