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产品检测与可靠性 Inspection and Reliability 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 基于PCB使用过程中烧线问题的探讨 Paper Code: A-090 孙广辉 汕头超声印制板公司 摘 要 在PCB售后确认开路PCBA时，有一种特别的开路现象就是PCB线路被烧毁。文章通过分 析PCB的制造、检测以及后续的贴片、测试过程，探讨了线路烧毁问题的发生原因及 改善方向。 关键词 线路烧毁；焊接桥连；功能测试 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）增刊-0501-05 Investigation for burned trace on used PCB SUN Guang-hui Abstract Among defective PCBA of open trace, there are some special cases caused by burned trace. This article is to investigate cause of its occurrence and direction for effective improvement, by analyzing PCB fabricating and testing process, as well as assembly and testing process. Key words Burned Trace; Solder bridging; Functional Test 1 前言 在PCB售后服务工作中，有一项重要的工作就是判定PCBA 的开路，如果简单地采用万用表测量是否开路 就判定为PCB 品质问题，那么误判的几率是相当高的，这样也就为PCB厂家带来了本不该承担的责任与损失。 我们在确认分析开路PCBA 的过程中，遇到一类特别的开路现象 “PCB线路被烧毁”，曾有手机贴片厂家的开路 PCBA 中有80% 以上表现为该类现象，伴随着PCB线路被烧断的同时线路周围的基材也呈现烧焦发黑的现象。在 [1] 此把这类现象通俗地称为 “烧线” ，通过对该类现象的调查分析，笔者认为该类现象一定是由异常的大电流所 引起的，那么在什么情况下会出现异常的大电流呢？本文将就此问题予以探讨。 2 “烧线”实例及试验验证 2.1 “烧线”实例 对比通讯类与消费类产品， “烧线”现象发生在细间距的消费类HDI 电子产品 （如手机主板）上的几率 更高，说明与产品结构特点有一定的关系；笔者通过制作切片平磨，发现被烧毁的线路通常是从CPU 引出 （表1）。 -501- 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 表1 “烧线”图片及网络关系 CPU FLASH CPU FLASH 2.2 PCB耐电流试验验证 考虑到PCB线路设计、制程方面的相关因素，为了检验线路的耐电流性能，我们通过设计以下试验来验证 该类 “烧线”现象同PCB制