热释电非制冷红外焦平面阵列的研究现状及发展趋势.pdfVIP

热释电非制冷红外焦平面阵列的研究现状及发展趋势.pdf

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热释电非制冷红外焦平面阵列的研究现状及发展趋势 姜胜林 张海波 曾亦可 刘梅冬 (华中科技大学电子科学与技术系 武汉 430074) 摘 要:分析了热释电非制冷红外焦平面阵列探测技术的优势,介绍了热释电非制冷红外探测 器工作原理及热释电非制冷红外焦平面阵列对探测材料的要求,指出了混合式及单片式热释电非制 冷红外焦平面阵列的发展趋势。针对我国在热释电非制冷红外焦平面阵列研究方面存在的问题,提 出了下一步研究方向及重点。 关键词:非制冷红外焦平面阵列;热释电;发展 1.引 言 红外探测技术是国家安全依赖的重要技术手段,是近年来局部战争侦察使用的尖端技术之一。 随着“冷战”的结束,世纪之交的红外探测器市场也经历着大转换时期,正由原来的军用型转向民 用型。日益增长的民用市场需要要求高性能价格比、高可靠、无需制冷、低功耗、便携式的焦平面 阵列FPA (Focal Plane Arrays ,简称 FPA),且主要应用在对探测性能要求并不苛刻的领域,如环境 监测、安全消防等部门。因而具备上述特点的非制冷焦平面阵列 UFPA 在上世纪末被提上研究日程, 被广泛地加以研究,并在短时间内取得了一系列突破性的进展:摆脱了机械扫描机构和制冷器;缩 短了启动时间;提高了稳定性和使用寿命;系统成本降低了 2 个数量级。在成本、体积和重量方面 可与可见光 CCD 视频系统相媲美等。通过加大阵列规模和改善信号处理的方法,目前部分非制冷 UFPA 系统所得的目视像质与制冷型 FPA 已没有太大的区别。非制冷型红外探测器先后经历了温差 电偶、温差电堆、高莱盒、热敏电阻微测辐射热计等形式。上世纪 60年代中期开始对热释电红外探 测器进行研究,70 年代中期采用热释电陶瓷制备了热释电 UFPA 。20 世纪 90 年代以来随着材料性 能和制备工艺的进展,大规模二维凝视阵列成为现实。本文主要介绍热释电 UFPA 的研究现状及发展 趋势。 2.热释电探测器原理 热释电材料经过近几十年的发展,其种类大为增多,制备技术业已成熟,热释电效应也有了透 彻的、机理性的解释[1]。热释电材料的探测原理是:入射辐射使材料的温度发生变化,引发材料的 自发极化强度变化,在垂直于自发极化方向的两个晶面出现感应电荷。在自由电荷中和感应电荷之 前,通过外电路将其引出,从而利用感应电荷的变化来测量光辐射通量[2]。由于热释电材料的输出 阻抗很高,故一般采用高输入阻抗、低输出阻抗、低噪声的 JFET 作为源极跟随器与其匹配,以达到 阻抗变换的目的,实际应用中也有采用反相串联或并联的双元补偿结构敏感元或电桥结构的四元敏 感元来提高探测灵敏度。 由于所有的铁电材料都具有热释电性,研究探测材料的铁电性比研究热释电性要更为容易。与 普通铁电效应不同的是,居里点(Tc)靠近于室温的铁电材料,同时利用了热释电效应和介电常数 在 Tc 附近及直流偏压下具有极大变化率的特性,故又称为场增强热释电效应。有的研究者也将热释 电UFPA 称为介电测辐射热计模式(dielectric bolometer mode,简称DB 模式)FPA ,即在制备热释 电探测元的过程中,只测试其介电温度系数(TCD ),而不测试其热释电系数 γ,因为后者的测试过 程往往是比较复杂的。 与其他热电型探测器不同,热释电探测器是响应于温度随时间的变化率而不是温度值本身。其工 作过程不需要建立热平衡,只响应于斩波、脉冲或其他形式的调制辐射源,而不随时间变化的稳定 背景辐射和非交流成分的环境噪声响应可以忽略。此外,热释电探测器还具有室温下工作频率及光 谱响应宽(红外到毫米波,通过使用适宜的黑体涂层来吸收辐射,光谱响应范围还可进一步扩展)、 响应速度快、探测率较高、极高的积分灵敏度等特点,因此发展日益迅速。 3.热释电 UFPA 对探测材料的要求 对热释电探测材料的性能评价通常采用热释电系数 γ和几个优值(FOM ),其表达式分别是: 热释电系数: γ dP dT (1)

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