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印制 电路信息 2012No．4 产品检测与可靠性 InspectionandReliability 印制线路板CAF失效研究 PaperCode：S-181 胡梦海 陈 蓓 (深圳市兴森快捷 电路科技股份有限公司，深圳 南山 518054) 摘 要 阳极导电丝 (CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA~-作在高 温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种 典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的cAF性能考察入手，研 究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命 (MTF)， 为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。 关键词 阳极导电丝CAF；电化学迁移：水解；平均失效时间；BellLabs模型；可靠性 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2012)04—0079—05 ConduuccttiivveeaannootI1licfilamennttfaaiillUurreeinn‘vveessttii~gaattiioonnot一IFCB HUMeng-hai CHEN Bei Abstract Conductiveanodicfilament(CAF)isoneofthemostpopul~PCBreliabilityproblemsthese years．WhilePCBA isworkingintheenvironmentofhightemperatureandhumidiyt,CAFmaygrowthroughthe fiber．ThisarticlegainedtheMTFofPCBswhichuseaytpicalmaterialwithdifferentholespaceandbiasvoltage． TheCAFgrowthmechanism isinvestigated．TheMTFofthismaterialindifferentbiasvoltageiscalculatedbyBell Labmodelandcomparedwiththedatagainedbyexperiment．Thisarticleprovidesatheoryandexperimentbasisto thefutureinvestigation． Keywords ConductiveAnodicFilament；Electrochemistrymigration；Hydrolyze；MTF；BellLabs Models；Reliability 1 前言 阳极导电丝 (CAF)是近十年来十分热门的绝 缘劣化失效，当PCBA在高温高湿的环境下带电工作 随着集成 电路和微 电子技术的飞速发展，电子 时，在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤 产品的体积越来越小，PCB也向更轻、薄、短、小 的界面生长的CAF，最终导致绝缘不良，甚至短路失 发展。层问介质层厚度更薄 ，布线更密 ，孔壁间距 效。常见的CAF失效有三种，即分别发生在TLN#L、 更小，并且在进一步微细化 中。在这样的层间、布 孔到线、线到线之间的失效情况，如图1所示： 线、孔密度下，PCB的绝缘性能受到越来越多的关 其中孔到孔