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COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究.pdf

塑料工业 第 43卷第 3期 · 72 · CHINA PLASTICSINDUSTRY 2015年 3月 COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究水 刘 莹,李昊宇,李立刚,高 杨,宋满仓 (大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心 ,辽宁 大连 116023) 摘要:环烯烃共聚物 (COC)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)更加优 良的光学性能、尺寸稳定性与极低 的吸水性。以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究 COC材料注塑成型过程工 艺参数对微结构复制度的影响规律并加 以分析。结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大 ,是影响微通道复 制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小。 关键词:微流控芯片;微结构塑件;环烯烃共聚物 ;复制度 ;注塑成型 DOI:10.3969/j.issn.1005—5770.2015.03.009 中图分类号:TQ320 文献标识码:A 文章编号:1005—5770 (2015)03—0072—04 ResearchonMicro-structureReplicationFidelityofInjectionMoldingfor CoC M icrofluidicChip LIU Ying,LIHao-yu,LILi-gang,GAOYang,SONGMan—cang (EngineeringResearchCenterforMoldingProductofMinistryofEducation,DalianUniversityofTechnology,Dalian116023,China) Abstract:Comparedwiththepolymethylmethaerylate(PMMA),cyclicolefincopolymer(COC)has more excellent optical properties, better geometrical stability and very low hygroscopicity. With a microstructrueplasticpart—themicro—structure—microfluidicchipasaresearchsubject,theeffectsofinjection moldingprocessparametersonmicro—sturcturereplicationfidelitywerecarriedoutbythesinglefactortestand orthogonalitydesign experiment. Theresuhs showed thatthe meh temperature mostimpacted on micro- sturcturereplicationfidelity,whichwastheprincipalfactoraffectingthe incompleteduplication.Besides, theinjectionpressureandmoldtemperaturewerestillbutlessimportantforthequalityofthemolding production,andthepackingpressureaswellasinjectionrateplayedasmallroleintheprocesses. Keywords:Microfluidic Chip;Micro—sturcture Plastic Part;Cyclic Olefin Copolymer; Replication Fidelity;InjectionMolding 近年来聚合物材料 由于成本低、种类多、可批量 环烯烃共聚物

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