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COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究.pdf
塑料工业 第 43卷第 3期
· 72 ·
CHINA PLASTICSINDUSTRY 2015年 3月
COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究水
刘 莹,李昊宇,李立刚,高 杨,宋满仓
(大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心 ,辽宁 大连 116023)
摘要:环烯烃共聚物 (COC)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)更加优 良的光学性能、尺寸稳定性与极低
的吸水性。以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究 COC材料注塑成型过程工
艺参数对微结构复制度的影响规律并加 以分析。结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大 ,是影响微通道复
制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小。
关键词:微流控芯片;微结构塑件;环烯烃共聚物 ;复制度 ;注塑成型
DOI:10.3969/j.issn.1005—5770.2015.03.009
中图分类号:TQ320 文献标识码:A 文章编号:1005—5770 (2015)03—0072—04
ResearchonMicro-structureReplicationFidelityofInjectionMoldingfor
CoC M icrofluidicChip
LIU Ying,LIHao-yu,LILi-gang,GAOYang,SONGMan—cang
(EngineeringResearchCenterforMoldingProductofMinistryofEducation,DalianUniversityofTechnology,Dalian116023,China)
Abstract:Comparedwiththepolymethylmethaerylate(PMMA),cyclicolefincopolymer(COC)has
more excellent optical properties, better geometrical stability and very low hygroscopicity. With a
microstructrueplasticpart—themicro—structure—microfluidicchipasaresearchsubject,theeffectsofinjection
moldingprocessparametersonmicro—sturcturereplicationfidelitywerecarriedoutbythesinglefactortestand
orthogonalitydesign experiment. Theresuhs showed thatthe meh temperature mostimpacted on micro-
sturcturereplicationfidelity,whichwastheprincipalfactoraffectingthe incompleteduplication.Besides,
theinjectionpressureandmoldtemperaturewerestillbutlessimportantforthequalityofthemolding
production,andthepackingpressureaswellasinjectionrateplayedasmallroleintheprocesses.
Keywords:Microfluidic Chip;Micro—sturcture Plastic Part;Cyclic Olefin Copolymer; Replication
Fidelity;InjectionMolding
近年来聚合物材料 由于成本低、种类多、可批量 环烯烃共聚物
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