基于金基共晶钎料毫米波T%2fR组件连接技术研究.pdfVIP

基于金基共晶钎料的毫米波T/R 组件连接技术研究 许立讲，李孝轩，刘 刚，严 伟 （南京电子技术研究所，江苏南京 210039） 【摘 要】本文对Au-Sn 及Au-Ge 二元合金相图、Au-Sn 及Au-Ge 共晶钎料的综合性能进行了简单介绍， 讨论了Au-Sn 及Au-Ge 共晶钎料在芯片封装领域的应用。文章基于金基共晶钎料（Au-Sn、Au-Ge）采用BTU 烧结炉研究了毫米波T/R 组件连接技术，重点研究了芯片共晶焊接技术和组件气密封装技术。试验结果表 明，共晶焊接试验芯片通过x-ray 检测焊透率达到 95%以上，焊接接头剪切强度满足国军标要求；组件气 密封装试验组件气密性达到10-10Pa ·m3/s，毫米波T/R 组件电性能测试满足设计要求。 【关键词】 Au-Sn ；Au-Ge；毫米波；T/R 组件；连接 Study on the conjunction technology of millimeter wave T/R modules based on gold-based eutectic solder XU Li-jiang, LI Xiao-xuan, LIU Gang, YAN Wei (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, Nanjing, 210039, China) 【Abstract】 In this paper, Au-Sn and Au-Ge binary alloy phase diagram, Au-Sn and Au-Ge eutectic solder comprehensive properties are briefly discussed in the chip packaging fields. Study on the conjunction technologies of millimeter wave T/R modules based on gold-based eutectic solder by BTU furnaces, especially the technologies of chip eutectic soldering and module gas-tight packaging. The results indicate that the chip penetration rate is more than 95% by X-ray inspection, shear strength of soldering joint meets the GJB demands, and gas-tight of the module is up to 10-10Pa ·m3/s. The electrical function of millimeter T/R modules meets the design during the testing. 【Key words】 Au-Sn; Au-Ge; millimeter wave; T/R modules; conjunction 前言 毫米波由于具有波束窄、频带宽、抗干扰能力强和容量大等优点而受到各界关注，尤其 是军用系统的迫切需求。近年来，由于在毫米波MMIC 技术上取得了很大的进步，毫米波T/R 组件的研究已成为热门研究课题。毫米波T/R 组件的气密封装及其MMIC 芯片的焊接等优良工 艺是组件高性能的保证[1～4]。 随着T/R 组件不断朝着小型化、高性能、高密度、高可靠性方向发展[5]，这对其中的芯 片互连材料、元件焊接材料、封装材料提出了更高的要求，如具有高导电性，高导热性，热 膨胀系数与介质匹配较好等。在微电子组装封装领域，金基共晶钎料以其高熔点、高可靠性 和优异的物理性能，在高可靠电路封装、芯片焊接等方面的应用越来越多[6]。 本文介绍了金基共晶钎料（Au-Sn、Au-Ge）的综合性能，运用金基共晶钎料研究了毫米 波T/R 组件连接技术，重点研究了芯片共晶焊接技术和组件气密封装技术，最终获得高性能、 高可靠的毫米波T/R 组件。 1 金基共晶钎料的性能 1.1 Au-Sn 共晶钎料的性能 Au-Sn 二元合金相图如图1 所示，共晶温度为280℃，共晶成分为80