施镀时间对化学镀镍液阻抗谱及镀层表面形貌的影响【精选】.pdfVIP

· 446 · 材料导报 2014年 11月第28卷专辑24 施镀时间对化学镀镍液阻抗谱及镀层表面形貌的影响 谢治辉 ，余 刚 (1 西华师范大学化学化工学院化学合成与污染控制四川省重点实验室 ，南充 637002； 2 湖南大学化学化工学院化学生物传感与计量学国家重点实验室，长沙410082) 摘要 为了寻找一种可以简单方便测定化学镀液寿命的检测方法，考察了经不同施镀时间后的镀液的电化学 阻抗谱 (EIS)行为。结果发现，化学镀液的EIS都表现出具有 2个时间常数的特征，在中频区，界面电荷传递电阻(Rd 值)随施镀时间延长而显著增大，表 明镀层表面晶体生长速率变慢，沉积速度降低。新配制镀液的Rd值为 177．4 Q ·crn2，而施镀2h后镀液的Rd值增至798．5Q ·cm2。原子力显微镜 (AFM)的观察结果表明，施镀时间越长，镀层 表面越粗糙。施镀 1h的镀层表面纵向高度差约为 1．1m，而施镀 3h后镀层表面纵向高度差达到1．6,／m。 关键词 化学镀 阻抗 腐蚀 电化学 表面 中图分类号：TQ153 文献标识码：A EffectsofPlatingTimeontheElectrochemicalImpedanceSpectroscopyof EiectrolessPlatingBath andRoughnessofCoatings XIE Zhihui．YU Gang。 (1 ChemicalSynthesisandPollutionControlKeyLaboratoryofSichuanProvince，CollegeofChemistryandChemicalEngineering， ChinaWestNormalUniversity，Nanchong637002；2 StateKeyLaboratoryofChemo／BiosensingandChemometrics， CollegeofChemistryandChemicalEngineering，HunanUniversity，Changsha410082) Abstract InordertOdevelopasimpleandconvenientanalyticalmethodtOmeasurethelireofelectrolessnicke1 platingbath，theelectrochemicalimpedancespectroscopy(EIS)behaviorofelectrolessnickelplatingbathwithdiffe- rentplatingtimewasstudied．ItwasfoundthatalltheEISoftheplatingbathexhibittwotimeconstants，thevalues ofRaincreasedsignificantlywithincreasingplatingtimeintheintermediatefrequency．exhibitingadecreaseindeposi— tionrate．TheRevalueofthefreshlypreparedplatingbathwas177．40 ·cm ，andRevalueoftheplatingbathafter platingtwohoursincreasedtO798．5Q ·cm2．Atomicforcemicroscopy(AFM)observation showedthatthesurface roughnessoftheNi—P alloycoatingsincreasedwithincreasingplatingtimewhentheplatingbathwasnotreplenished ortheplatingparameterswasnotadjusted．Theverticalheightdifferenceoft