先进复合材料应用扩展Ⅳ先进复合材料在电子工业中应用技术和市场预测.pdfVIP

中国环氧树脂应甩拄求学会“第十i扶全国耳轼树脂应用技术学术交濉台”(乍中分会第十=次年会)论文集 先进复合材料的应用扩展Ⅳ 先进复合材料在电子工业中的应用技术和市场预测 昊良义 (天津市合成材料工业研究所，天津300220) 精要：舟绍了环氧树脂基件先进复台材料在电子I业中业的应用技术和市场现状，井对十=j期间的市场 进行T规划目标升绍． 关键词：碳纤维：先进复合材料：环鬣树腊．电子I业 0前言 反应固化型树脂基复合材料在电子工业中的应用的典型代表是用其制作的最具代表性的印刷线路 板基板材料。复合材料在电子工业中的另一大类应用是制作各种天馈线，包括反射面和天线罩．还有馈 源、波导等高频部件，赋予诸多电子{殳备，特别是通讯收发设备、雷选等产品特种功能更是制造拄术的 战术指标。同时，利用有些复合材料的吸艘性能，还可制成屏蔽材料和隐身材料。 模块棚00以及系统封装(SiP)等先进封装技术．对封装材料也提出了新的要求以适应徽电子封装高功 能化、高密度化，高I／0数和小型化的发展趋势[1]。环氧树脂由于其良好的耐热性、耐化学腐蚀、优 良的电性能、机械性能及较好的加T性而被应用于电子封装材料领域[2]。我国玻璃纤维消费母终市场 中．建筑占比34％、电子电器占比21％、交通肯比16％。在F游需求中，反廊固化型树脂增强材料占比 00％，热塑成型增强塑料占比15％，另外作为电绝缘与产业织物占比分剐为21％与11％。见图I和酗2。 圈l中国国内玻纤消赞最终市场分布 图2国内市场玻纤下游需求分布 P＆m*丹 1覆铜板 i 1中国的FR4覆铜板及其j1了场[I] 环氧基玻璃纤维覆铜箔板(电子玻璃纤维基板)是一个重要的电子产品。我国台湾占全球产品总量 的一半。台湾电于企业西移大陆加T出口及满足雷内市场需求，激发了人陆电子业的发展·从我国内陆 2005年生产了14 氧树脂超过13万t，溴化环氧树脂4万t。加上其他覆铜板需求。环氧树脂总需求量约为20万t· 印制电路板片j覆铜板(CCL)在整个PCB制造材料中是首要地位的、不可缺少舯基础原材料。它担 负着PCB的导电、绝缘、支撑三人功效。PCB的性能、品质、制造中的加1=性、制造水平、制造成本 28 中国环氰树脂应用技术学会“第fⅡ敬全田环氧树脂应用技术学术室巍会。(华中分会第十三次年会)论文集 以及长期可靠性等．在很大程度上取决于它所用的基板材科。 目前世界上，环氧一玻纤布基覆铜板(FR一4覆铜板)是各个覆铜板品种用PCB制造中用量最大、 应用面犀广的一娄。我国现已成为生产FR一4覆铜板最j=生产国．根据统计在2009年其年生产量已达 到2 它的平均增长率为17％左右。随着我国电子工业的迅速发展，FR-4疆铜扳作为印制电路扳(特别是多 屡印制电路板)最普照使用的重要基扳材料．在发展电子信息产业中发挥着十分重要的支捧作用。“十 一五”期间。我国覆铜板在全球金融危机肆虐的恶劣环境下，产量和销售值仍然有14％的年均递增率。 长率见表2。2008-2010年中国大陆与全球刚性覆铜板的产值和面积比较见表3。据全国爱铜板行业协 会最新统计资料表明，中国太陆共有覆铜扳企业约70家．主要分布在华东及华南地区。2008年覆铜 扳(coL)产量55万t，25亿酽。其中出口量占总量的40％。 2009年全年产量约28亿平方米，其q，华东地区年产量已选I6亿平方米，占大陆年总产能的56％： 华南地区年产量为1_l亿平方米，占大陆年总产能的3雏；其采末北，西北、西南及华中4个地区仅 占大陆年总产能的5％。若按企业资金类型划分，内资企业共26家。占太陆企业总数的37．14％，只占 大陆年总产能的18．2％；另有44家为外商独盎及中外舍瓷企业，占大陆企业总数的0286％，却占大陆 年总产能的8l_8％．且主要占有皿I用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场。 衷l 20C¨2010中国覆铜板菩昌种产量统计与增长率 圈32009年中目疆橱扳产量分布 置42009年中国疆橱板企业按资盘类型产能分布 -芈耒地区 -自