二元混杂粒径氧化铝对甲基乙烯基硅橡胶性能的影响.pdfVIP

合成橡胶工业 , 2008 - 11 - 15, 3 1 (6) : 450 ～454 加 工 ·应 用 　　　　　　　　　　　　　　　　 CH INA SYN THETIC RUBB ER NI DU STR Y 　　　　 二 元 混 杂 粒 径 氧 化 铝 对 甲 基 乙 烯 基 硅 橡 胶 性 能 的 影 响 1, 2 2 2 2 3 周文英 ,齐暑华 ,安群力 ,刘乃亮 ,吴广文 ( 11西安交通大学 电力设备电气绝缘国家重点实验室 ,陕西 西安 7 10049; 2 1西北工业大学 理学院 应用化学系 , 陕西 西安 7 10072; 31 西安交通大学 理学院 应用化学系 ,陕西 西安 710049 ) 　　摘要 :在氧化铝总体积 分数为 35%时 ,分别选 取 0 15 , 5 10 , 10 10 μm 的氧化铝 小粒子和 30 10 μm 的 氧化铝大粒子按照不同体积比混合填 充 甲基乙烯基硅橡胶 ( VQ ) , 考察了氧化铝小粒 子相对用量对 VQ 性能的影响 。结果表明 ,随着 氧化铝 小粒子用量 的增加 , VQ 的热 导率先升高后 下降 ,当 0 15 , 510 , 1010 μm氧化铝 小粒 子相对体积分数分别为 20% , 30% , 4 0%时 ,热导率达到最大值 ;当氧化铝 小粒 ( μ ) 子相对体积分数为 2 0%时 , VQ 的介 电常数降至最低值 1010 m氧化铝填充体系除外 ,拉伸 强度达 到最大值 ;随着氧化铝 小粒 子用量的增加 , VQ 的热膨胀系数下 降 ,且 510 μm 氧化铝填充体系的下 降 幅度最大 ;在 VQ 基体中 ,氧化铝大 、小粒子间具有紧密的堆积结构 。 关键词 :二元 ;粒径 ;氧化铝 ; 甲基乙烯基硅橡胶 ;热导率 ;介 电常数 ;热膨胀系数 ;拉伸强度 　　中图分类号 : TQ 333193　　文献标识码 : B 　　文章编号 : 1000 - 1255 (2 00 8) 0 6 - 04 50 - 05 　　填充导热硅橡胶用于制造与电子 电器元件接 乙烯基硅橡胶 ( VQ) ,考察了不 同粒径氧化铝的 触的部件 ,它既提供 了系统所需要 的高弹性和耐 相对用量变化对 VQ 热导率 、拉伸强度 、热膨胀 热性 ,又可将系统的热量迅速传递 出去 。目前 ,以 系数 (CTE)及介 电常数的影响 。 导热绝缘硅橡胶为基体 的热界面弹性垫片材料已 广泛应用于航空 、航天 、电子 、电气领域 中 [1 ] 。导 1　实验部分 热填料的用量 、粒径大小 、堆积方式等 因素对填充 111　原材料 硅橡胶热导率及 力学性能有 较大 的影响[ 1 ] 。有 VQ ,牌号为 110 - 2 ,相对分子质量为 35 × 关研究表 明[ 2 - 3 ] ,大粒子导热填料 比小粒 子更能 4 4 10 ～65 ×10 , 乙 烯 基 摩 尔 分 数 为 01 13% ～ 提高硅橡胶的热导率 ,而小粒子填料 比大粒子更 0122 % ,挥发分质量分数小于 3% , pH 值为 7, 中 能有效地提高硅橡胶 的力学性能。实际