电路板中电子元器件的手工焊接方法分析.pdfVIP

地连接在一起。焊接的好坏很大程度上取决于合金 3手工焊接操作法 层的质量。理想的焊接点在结构上必须具有一层比较 手工焊接分为准备施焊、加热焊件、送焊锡丝、 严格的合金层，否则，将容易出现虚焊、假焊现象[1]。 移开焊锡丝、移开电烙铁头五个步骤 ，如图一所示。 2焊前准备工作 下面分别讲解各步骤的操作关键点： 在进行印制电路板手工焊接前要做好以下准备 (1)准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，烙 工作： 铁头应保持干净，并上锡，处于随时可施焊的状态。 (1)熟悉电路。熟悉所焊电路装配图，检查元器 (2)加热焊件 ：烙铁尖先送到焊接处，注意烙铁 件型号、规格及数量是否符合图纸要求，做好相关准 尖应同时接触焊盘和元器件引线，元器件的引线和 备工作。 焊盘都要均匀受热。 (2)准备工具。根据被焊器件的大小，准备好 电 (3)送焊锡丝：加热焊件达到一定温度后，焊锡 烙铁、吸锡器以及镊子、螺丝刀、斜 口钳、尖嘴钳、焊 丝从烙铁对面接触焊件，注意不是直接接触 电烙铁。 料、焊剂等辅助工具。印制电路板的焊接一般使用 焊盘和引线被融化了的助焊剂所浸润，除掉表面的 内热式电烙铁，采用握笔法焊接方式。 氧化层，焊料在焊盘和引线连接处呈锥状，形成理想 (3)清洁焊件。金属焊件表面的杂质会严重影 的无缺陷的焊点。 响金属焊件与焊锡之间合金薄层的形成。在焊接前 ， (4)移开焊锡丝 ：当焊锡丝溶化一定量后，立即 首先要做好焊件表面的清洁工作 ，去除金属焊件表 移开焊锡丝 。 面的氧化膜、污垢等杂质。当氧化程度严重时，还需 (5)移开电烙铁：焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部 采用机械或化学等方法清除。 位后，移开烙铁。 (4)给焊件镀锡。将清除干净的焊件表面用烙 对于小热容量焊件而言，整个焊接过程应在 铁镀上一层焊锡。镀上的焊锡分布要均匀、全面，不 3～4秒完成。 能太厚和出现不规则的形状。 ＼ 。 准备施焊 加热焊件 送焊锡丝 移开焊锡丝 移开烙铁 图一 手工焊接步骤示意图 4 印电制路电板路中板电中子元元器器件件的的焊手接工焊接方法分析 由小到大的原则。元器件安装要求整齐美观，型号数 印制电路板可实现集成电路等各种电子元器件 值朝外，便于检查。 之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电 4．1元器件成型 气特性，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图 根据焊点间的距离及电路板元件布局，来确定 形 。 元件的安装方式，有立式和卧式两种。立式安装元器 在焊接电路板时，元器件安装顺序应根据电路 件所 占面积小，一般用于元器件排列密集的情况。卧 的实际情况灵活操作 ，一般来说，应遵循由低到高， 式安装机械稳定性好、排列整齐、元器件跨距大，一 挥发完时拿开电烙铁，这样效果较好。 焊接时要注意不要使电烙铁烫伤周围导线的塑 6-3焊锡与助焊剂要适量 胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧 电 焊接点上的焊锡以包着引线灌满焊盘为宜。 凑、形状比较复杂的产品，必