TSV数量限制下的3D NoC测试优化方法.pdfVIP

第29卷 第 1期 电子测量与仪器学报 lf．29 ，vo．1 2015年 1月 JOURNALOFELECTRONICMEASUREMENTANDINSTRUMENTATION · 139· DOI：10．13382／j．jemi．2015．01．019 TSV数量限制下的3DNoC测试优化方法 许川佩 刘 洋 陈家栋 (桂林电子科技大学电子工程与 自动化学院 桂林 541004) 摘 要：针对TSV数量限制下的3DNoC测试，如何在功耗约束条件下充分利用有限的TSV资源快速地完成3DNoC测试， 这属于NP难问题 ，采用基于云模型的进化算法对有限的TSV资源进行位置寻优，以及对通信资源进行分配研究，在满足功 耗约束以及路径不冲突条件下调度测试数据，以实现芯核的最大化并行测试，减少测试时间。以ITC’02测试标准电路作 为实验对象，实验结果表明，本文方法可以有效地进行 TSV的位置寻优 以及资源的合理分配，从而提高TSV利用率 ，减少测 试时间。 关键词 ：三维片上网络；云模型；进化算法 ；TSV 中图分类号：TP306 ．2 文献标识码：A 国家标准学科分类代码 ：510．5015 Optimum methodfor3D NoC testunderTSV numberconstraint XuChuanpei LiuYang ChenJiadong (SchoolofElectronicEngineeringandAutomation，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Guilin541004，China) Abstract：It’SaNP—problem thathow tofinishtestingallcoresin3D NoC usinglimitedTSV numberunderpower constraint．Inthispaper，aimingatmaximizingparalleltestofcoresin3D NoC tominimize thetesttime，we searchtheoptimalpositionsforthelimitedTSVs，researchontheallocationofcommunicationresourceusingevolu— tionalgorithm basedoncloudmodel，schedulethetestvectorsandrespondswiththeconstraintofthemaxpermitted powerandnopathconfliction．ConsideringITC’02testbenchmarkasexperimentobject，theresultdemonstrates thattheproposedmethodcanfindtheoptimaloptionsofTSVsandallocatethecommunicationresourceeffectively， thereforetheTSVs’utilizationisimprovedandthetesttimeisreduced． Keywords：3D NoC；cloudmodel；evolutionalgorithm；TSV 1 引 减少，以及TSV造价高等因素 J，致使在设计和使 用3DNoC时需要考虑 TSV数量问题，例如文献 随着集成 电路技术 的发展，三维片上 网络 [1—3]探讨了TSV数量对3DNoC性能的影响。 (Three—Dimensionalnetwork—on—chip，3DNoC)的思 目前针对 NoC测试 的研究主要集 中在 2D 想逐步出现在集成电路设计中。3DNoC具有互连