LCP在挠性电路板和RFID上及应用研究进展.pdfVIP

l LCP在挠性电路板和RFD上的应用研究进展 湖北省化学研究院 郭曦‘范和平 摘要：液晶聚合物(LCP)有突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性．阻燃性，电性能和成型加工 性能，在电子零件、医疗器械、RFID封装及挠性板基材等领域有着广泛的应用．RFID电子标签防水，防磁、耐高温、使 用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，正在成为全球热门的新科 技．本文主要介绍对LCP的组成，分类、特点、与其他FCCL基材的不同、在柔性板上的应用前景和低成本封装RFID芯片 或天线上的应用进行综述介绍． LOP；挠性板：标签 关键词：RFIDl RFID in of forFCCLand ProgressApplicationLiquidCrystalPolymer Guo殿Fan Heping this the FCCL Abstract：In applicationofLiquidCrystalPolymer(LCP)were paper,thepIDp硎髓and i．noduecd,especially based LCP in howtoreducetheRFI arcdiscussed．The onthe Wagsummarizeddetail．Andthe problems taginlays’cost ofLCP、differentwithothe93 ofFCCLand classificationand ofLCP、different FCCL composition systems backing、imappfication arc ofRFIDandLCParealso RFIDor reviewed．Theunresolved OUL chiptag problemss弘；tem pointed CrystalPolymer；,FCCL；tag Keywords：RadioFrequencyIdentification；Liquid 前言 液晶聚合物(LiquidCrystal 条件下(溶剂、温度或压力)能自发形成各向异性的溶液或熔体的高聚物，是一种热塑性树脂。LCP的 各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐 腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数极小，还具有优异的耐辐射性能和 对微波良好的透明性。其在电子零件、医疗器械、RFID封装及挠性板基材等领域有着广泛的应用。 挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性 和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，既可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动 和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。 FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。 RnD(RadioFrequency 或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。I心D电子标签具有条形码所 不具备的防