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电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展 曹有名林尚安 (中山大学化工学院高分子研究所) 摘要未改性环氧树脂固化物存在质脆、冲击性能等缺点、限制了它在复杂环境下的应用。针对这 些不足，国内外科研工作者对其进行了大量改性研究。中综述了近年来相关研究领域的研究进展及发 展趋势。 关键词环氧树脂改性增韧 1、前言 双酚A型环氧树脂在电子封装材料中，约有80％以上的半导体器件采用环氧树脂封装，其中 包括晶体管、集成电路、规模集成电路和超规模集成电路。环氧树脂的广泛应用主要得益于它粘接 性能、耐腐蚀性好及电性能优异。 但环氧树脂固化物主要缺点是质脆、冲击强度低，容易产生应力开裂，从而影响绝缘浇注制品 的质量。本文介绍环氧树脂增韧改性的研究进展。 2、橡胶改性环氧树脂 为了增加环氧树脂的韧性，最初人们采用的方法是加入一些增塑剂、增柔剂。加入这些低分子 量物质大大降低材料的耐热性、硬度、模量及电性能。从20世纪60年代开始，国外开展了用反应 性液态合物(RLP)增韧环氧树脂的研究工作，以期在热性能、模量及电性能下降不的情况下提高环 氧树脂的韧性。 首先，所用橡胶在固化前必须与环氧树脂相溶。而环氧树脂固化时，橡胶能顺利的析出来，形 成两相结构。其次，橡胶应能与环氧树脂发生化学反应，产生牢固的佛学交联点。因此，环氧树脂 氧树脂反应的官能团Ll’2】。 橡胶、聚氨酯橡胶等【3≈】。其中CTBN是研究得最多的增韧剂，在理论和实际应用上都是最成熟 脂固化物的模量及玻璃化温度降低较多。针对CTBN改性环氧树脂的上述缺点，用有机硅橡胶改 性环氧树脂的研究取得了较大的进展o¨。与CTBN相比，有机硅橡胶具有优良的耐热性、韧性和防 水防油性能，因此硅橡胶改性后听环氧树脂固化物具有良好的热稳定性、耐侯及冲击韧性。在此 领域日本的学者们做了大量的工作并取得了丰硕的成果，其应用重点集中在半导体、密封胶、模塑 材料及涂料等方面。 硅橡胶及聚有机硅氧烷与环氧树脂的相容性较差，固化前不易形成均匀的共混物，因此一般采 用直接反应的办法。如羧基封端的聚硅氧烷¨’9】、氨基封端的聚硅氧烷¨01，用透射电子显微镜 (TaM)对羧基封端鼢聚甲基硅氧烧改性双酚A型环氧楗脂送行形态分橱发理H¨，在筋倍时才戆 观察到细微的两相分离结构。改性后树脂两边界模糊，表明两相闯有良好的结合力。导致相间渗 透，同时又保持了各自的相区域结构，符合高分子共混改性原则，从而使改性体系的耐热性提高，内 应力降低。用SEM对硅橡胶改性环氧树脂的耐疲劳性能进行研究H引，显示在疲劳断裂表蕊套许 多球形硅橡胶微粒，断键的基体部分与不规则状的硅橡胶包禽体相连接，从而造成应力集中和产生 大量基体裂纹，改性环氧树脂的疲劳性能得到提高。 著硅橡胶分子链主摹l入剐缝基匿稻极性墓銎或形成氢键，使分子链上露内旋转单体院镪减少， Td提高29。47。COo]。 枣j搏狸容裁改蔫两摇翡籀容性及赛瑟状态楚提爵爵分予合金遥有效手段。聚醚改往的硅油 具有较高的界面活性，作为硅橡胶与环氧树脂体系的相容剂，使填充RTV硅橡胶的环氧树脂固化 物具有高冲击强度张剥离强度。用电子显微镜可以观察到断裂面上有许多粒径l一20tgn的硅橡 具有良好的韧性、防潮性和绝缘性，适用二电子器件的封装和其它构件的表面涂饰”引。采用硅氧 烷一环氧化全合物的嵌共聚物，可以促进相问渗透，使硅树脂均匀分散予琢氧树脂基体中，鉴分散 獯粒经小于0．1Van时，洚击强度提高了1．5倍；弱时遣可敬使硅橡胶缀好建分散予环氧树脂中，硅 橡胶微粒直径小于1．O斗m时，改性材料的冲击强度和韧性有了显著提高u引。 3、壳一援绩掏聚合物增翱嚣戴树脂 壳一核聚合物是一种具有独特结构的聚合物复合粒子，一般采用分步乳液聚合制得。其核为 橡胶，赋予制品拉伸性能；壳为具有较高玻璃化温度的塑料，主要功能是使微粒楣翌隔离，促进在基 体中的分敖增加与基体树脂蠲的褶互佟用。 氧树脂之阅的界面用甭，认为羿面性质取决子其物理放纯学键便状态。分散予环氧树脂基体中的 壳一核微粒的形态结构对增韧起了重要作用。分散度因PMMA壳中的共聚单体不同而异。微粒 一基捧闯的微观界程并不直接影响其韧性，焉是被爝来控制对韧性有着显著影响的共混物灼形态 结构。 于ps与基体环氧树脂的楣容健较差，雾甄粘接性能嚣，以其隽外壳的橡胶粒子对环氧树脂缒增韧 作用不翳显；PMMA矫壳可溶予环氧树脂中，与环氧