高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战.pdfVIP

ofIC substrateand interconnectPCB F19iturepackage highdensity 再密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战 Code：S-001 Paper 刘复汉RapR托玛喇 美国佐治亚理工学院微系统封装研究中心 摘要：本文探讨了新世纪十年问微电子技术发展对印刷电路板， 特别是对下一代集成电路芯片封 装基板的影响。 印刷电路板现在已经从通常的元器件载体变为高性能微电子系统的决定性的部件 之一。其中高密度互连(HDI)基板已经成为各类先进集成电路芯片封装的关键部件。高密度芯片封 装基板已成为制约中国电子封装工业发展的瓶颈， 并影响到整个电子工业向高端发展。 为了提高 竞争力，必须发展先进封装技术及其所必需的高密度互连基板。 文中对最具代表性的倒装芯片技 术在未来四，五年内对高密度互连基板的需求及对策进行了论述， 对微通孔互连和超精密窄间距 布线所需的关键技术进行了探讨。 介绍了美国佐治亚理工学院封装研究中心(PRC)在高密度互连 技术研究方面的最新进展， 展示了在低成本印刷电路板上制造25微米的特小微通孔和小于10微 米的超精细线， 以及供未来间距为100微米，引线脚数为4600的倒装芯片用基板的布线试样。 最后阐述了今后印刷电路技术发展方向。 Abstract：Thisdiscussesthe ofmicro—electronicsto circuit IC paper impact printed board．especially substratePCB．PrintedcircuitboardiS thecore inelectronic becoming component applications．HDI iS anessentialinIC isthebottleneckofChineseelectronic substrate playing part packaging，which andthe ofelec打onics introducesthe packagingindustry improvement industrycompetitiveness．Thispaper anditsdemandinthe 4to5 alsomakesbrief cuttingedgeflipchiptechnology coming years．It to Instituteof andits inHDIPCBresearch．Thelowcost introduction Georgia technologydevelopment for 1 can viaandl fineline．The futurePCBwith processproduce25pm 0Bm routingsample OOgmspace and4600I／OiS it thefutureof circuit demonstrated．Finallydepicts printed technology． 8 一．集成电路芯片封装及芯片封装基板 1．集成电路芯片， 封装及其互连 芯片必须经过封装才能使用。芯片到封装的互连是影响到芯片的使用和性能发挥的重要技术。 在过去的十几年中，芯片与封装的互连出现了许多变化。 周边金线键合已走向极限， 面阵列型互