硅烷偶联剂在硅烷化聚氨酯胶粘剂中应用.pdfVIP

· 2010第十五届中国有机硅学术交流会论文集 ·41 硅烷偶联剂在硅烷化聚氨酯胶粘剂中的应用 段先健，郑景新，罗 荣，罗永良 (广州吉必盛科技实业有限公司，广州510450) 摘要：介绍了硅烷化聚氨酯的合成方法及其技术发展。同时介绍了硅烷化聚氨酯密封胶的配制方法。 论述了硅烷偶联剂作为封端剂、粘接促进荆和除水剂在硅烷化聚氨酯体系中的应用及其对硅烷化聚氨酯胶 粘荆性能的影响。 关键词：硅烷偶联剂，硅烷化聚氨酯，封端剂，粘接促进荆，除水剂 胶粘剂产品由于具有许多特殊的功能而广泛 在固化过程中无气泡；体系中不含游离的NCO 应用于国民经济的各个领域，在一些连接结构中 基团，具有更佳的安全性和环保性。该类产品一 起密封作用或者代替焊接、铆接、螺接和其它机 经出现就引起了广泛的注意，已广泛应用于胶粘 械连接，起到粘接的功能。提高了生产和装配的 剂、密封剂、涂料等领域№-11]。 效率，降低成本，在有些领域还可提高装配的安 偶联剂是能同时与极性物质和非极性物质产 全性。在传统的胶粘剂产品中，有机硅胶粘剂 生一定结合力的化合物，其特点是分子中同时具 (硅酮，SR)和聚氨酯胶粘剂(PU)由于具有有极性和非极性部分，其中极性基团能与有机官 优异的性能而占据着主要市场。然而，它们在实 能团发生化学结合，而非极性基团则易水解而与 际应用中也存在着一些缺点，从而限制了它们在 无机物质表面的氧化物或羟基反应，生成稳定的 一些领域中的应用。硅酮胶虽然具有耐候性、耐 化学键。因此，通过使用偶联剂，可在无机物质 高低温性能以及与玻璃等无机基材粘结性能良好 和有机物质的界面之间架起“分子桥”，把两种 等特点，但其缺点是强度不高，可涂性差，而且 性质完全不同的材料连接在一起，这样就有效地 配方中的增塑剂容易渗出到胶料和粘接基材表面 改善了界面层的胶接强度。常用的偶联剂有有机 而造成污染；而传统聚氨酯材料则具有优良的机 硅烷类、钛酸酯类、磷酸酯类以及某些有机酸 械性能、弹性好、耐低温、耐油、粘接性好，适 等，其中又以硅烷偶联剂的应用最为成熟。 用于动态接缝密封，性能可调范围宽。但其耐 l 硅烷化聚氨酯技术的发展 热、耐水性能差，与无孔基材粘结性能差(需 要底涂)。此外聚氨酯通常是依靠端基异氰酸酯 硅烷化聚氨酯产品代表有两大类。欧美市场 和水反应实现固化，端基异氰酸酯和水反应释放 的代表产品是最早由1971年联碳公司实验室开 出CO：，易使胶层起泡甚至产生裂纹¨。J。 发的由功能性硅烷与端NCO预聚体反应得到硅 硅烷化聚氨酯(SPU)是在综合硅酮产品和烷封端聚氨酯预聚体，之后GE、Bayer、Degus． 聚氨酯产品性能的基础上开发出来的新一代胶粘 剂产品。它的主链是聚氨酯结构，具有聚氨酯材 了相类似的产品；日本市场的代表产品则是硅烷 料的基本性能，而端基则为烷氧基硅烷，可以通 封端聚醚密封胶产品(MS密封胶)，由于该类 过湿气水解缩聚而交联，因而具有硅酮产品的固 产品主链为聚醚，与聚醚型聚氨酯结构相似，也 化机理。该类产品综合了SR和PU产品的优点，兼具硅酮密封胶和聚氨酯密封胶产品的优异性 具有良好的力学性能和粘结性能，尤其与玻璃等 能，因此也把它纳入硅烷封端聚氨酯密封胶产品 无孔基材粘结性能好，不需底涂；固化速度快， 之列。该产品具有优良的粘接性和耐老化性，表 42· 2010第十五届中国有机硅学术交流