喷射技术在微电子行业的工艺应用.pdfVIP

喷射技术在微电子行业的工艺应用 楚善分龚勇 深圳市轴心自控技术有限公司 摘要：本文介绍了以轴心喷射技术为核心的喷射点胶工艺在微电子行业的应用，突破 了传统的接触式点胶的效率瓶颈与质量瓶颈，在产品的良率与效率提升方面为微电子行业 的生产提供了技术支撑。 0引言 随着现代电子产品的小型化和微型化，产品设计对电子器件的组装可靠性也越来越高， 因此，点胶工艺就逐渐成为满足其要求的不可或缺的手段。对点胶工艺的要求中确保微小 且精密的点胶量就是一个趋势。现在点胶生产工艺中胶点直径最小要求O．2毫米，点胶量 最小0．001毫升，同时随着个人消费水平的提高，现代电子产品的消费量也处于急剧上升 阶段，这就要求生产效率包括点胶效率的显著提升以满足不断升高的消费量和对生产成本 的控制。 1喷射点胶的工艺应用特点 随着微电子行业的发展，电子产品的小型化与微型化的变革趋势使传统的接触式点胶 的工艺无法适应现有的产品生产工艺而逐渐被淘汰，根据工艺的革新和新的生产设计的导 入，喷射点胶作为契合高速精密点胶的要求应运而生，并逐渐进入到微电子行业生产应用 中。作为与传统的接触式点胶工艺对比喷射点胶有以下明显特点： 针头与喷射点胶对比 ·极高的点胶效率。由于采用高速喷射技术，胶水是被点胶阀喷射出来，针嘴与工件 的无接触的，在点胶过程中z轴无需移动即可完成点胶动作极大减低了机器人的运动时间， 同时高达每秒200点的喷射速度也大大超过传统的接触式点胶。 239 ·高质量的点胶效果与稳定性。喷射点胶技术采用的恒温恒压措施保证了点胶量的精 确性与一致性，同时无接触的点胶工艺也保证喷嘴不会划伤碰上产品，保证点胶的安全性 与效果的可靠性。 ·较低的生产成本。高速点胶工艺本身即意味这效率的提高成本的降低，同时以轴心 自控点胶技术为载体的喷射阀具有极高的工作寿命，喷射阀本身的清洁维护简单方便，同 时极方便的零部件更换方式也为紧张的生产提供必要的技术支撑，极大的节约维护与调机 时间； ·较好的灵活性。喷射阀规格的系列化可以根据客户产品的工艺，胶水等信息与要求 进行及时调整，配合点胶机器人的程序设计可以实现相当宽泛的工艺应用与产品生产应用。 在产品与胶水的切换方面比其他工艺具有更好地适用性和实时性。 2微电子行业的工艺应用 底部填充工艺。随着封装尺寸的减小，移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆 叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机 胶由于其极小的点胶直径和非接触的点胶特点可以满足底部填充工艺的需要；轴心公司为 应对更苛刻的工艺环境而开创性开发出倾斜喷射点胶工艺，可以解决更小的产品底部填充 工艺特别针对窄边距(小溢胶宽度)工艺要求。 轴心开创性的斜式喷射点胶方案： 穸||夕 、 ◆不用考虑胶点和BGA侧表面的间距，不用担心胶水打在BGA上表面 ◆胶点不会在平面上铺开造成直径过大，溢胶过宽 ◆胶水直接喷射落在芯片根部，不会造成芯片表面的散点 ◆有效保证胶水在芯片底部填充的效率 红胶点胶工艺。sMT红胶工艺制作标准流程为：丝印一(点胶)一贴装一(固化)一 回流焊接一清洗一检测一返修一完成，在以往的工艺中往往使用针筒点胶和针模点胶的方 式，针筒点胶效率太低，而针模点胶的柔性太差，喷射点胶的工艺应用大大解决了现在工 240 艺存在的问题，采用轴心喷射技术的全自动点胶机器人可以与现有大部分SMT生产线进行 融合连线，并完成并线生产，生产节拍与贴片机相当同时产品良率超过99％； LED封装工艺。喷射工艺可以喷涂包括硅胶、UV固化的掺磷导电胶等范围宽阔的光 学材料，能够在高速点胶中进行位置精确的点胶和胶量控制。喷射的精确度可以改善价值 很高的大功率LED器件的成品率。 表面精密涂覆工艺。喷射技术为很多封装设计和电路板设计提供了高速、边界正确清 楚的精密涂覆方法。喷射技术避免了复杂的机械密封的使用，经常与传统的涂覆工艺一起 使用，为精密产品的涂覆提供一种既不需要掩模，也不会牺牲速度的方案。 总之，