电子封接件可伐外壳与CuW80的钎焊工艺探讨.pdfVIP

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2017-08-08 发布于安徽
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电子封接件可伐外壳与CuW80的钎焊工艺探讨.pdf

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化，州此润址更易靛生，润湿速度更快目2目#E十Ⅻ口m《镕口^H＆目Ⅱ№ 2 solderORnickel s with Fig We|Iingprope竹of plaI[ng 4 differentthickness：(a)nonickel r not H N，m*”*缝≮《t∞*目 plating．solde 4 Effect5 nowoNbr“in Ilnc【b)nIckd2…5， Fig ofNjgas rgs…airtightness comptetelyn1】welding p]“ing oalder nlI nickel s—fcl plaling5…8， no‘completely and(d)nickel8—13um 2 3钎料用置的影响 perfect plating perfect 本产品所用钎料为西北院贵金属事业部生产的 0．8mm厚AgCu28钎料，在产品的试验过程中，焊后往往搜现有钎科流冉焊缝漫流到可伐框架表面，严重影响了产品的外观，也选不到电子产品的平整度要求 (见图5a)。在钎焊过程中，处r焊缝中的液态钎科除受到镀镍层和可伐舟金表lh『张^的柞崩，同时又由于自身的重力而向表面框架漫流的趋势。1钎料的崩量不是根 0～12 大(如钎料片宽度1 mm)时，镀镍层和可伐提供 Cucontentm脱的毛细管力足咀维持钎料使之不洫出焊缝(见幽5b)：日3 2mm)时．由十其重 Ag·Cu。i#目但当针料用_i}过多(妯宽度l 3 Ca nh∞e Fig Ag b∞ary diagram 力较大，毛细力E不能使针料完全存存r焊缝中，这时钎刳就发生了过度漫流而溢…，’毛细力≮横向重性能也骑证，这种推论，较厚的镀镶层-钎料没有铺力达到平衡后．漫流停止。 2 4钎焊和封接温度曲线展漫流到CuW80台金片上，而较薄镀镍层的CaW80 台金片宵钎料印记(见图2a、2b)。陶6足针焊和封接温度曲线崮。温度曲线包括对 2 2氮气流量的影响温度、保温时间，降温玲却速度等的控制”J。由于需试骑高纯氮气由PSA碳分子筛制氯机制取，流星要次性完成对化学镀镍的CuWs。‘j可伐卦壳钎焊丑可伐外壳与玻璃封接的工