（行业评价估量）---pcb电路板清洗效果检测方法及评估标准（参考）.docVIP

PCB电路板清洗效果检测方法及评估标准 PCB电路板清洗效果检测是PCB生产加工及电路板改板设计等各制板环节中都有涉及，关于PCB电路板清洗效果检测的方法及评估标准，电子加工厂及电路板工程师都应该遵循一定的标准。以下是PCB电路板清洗效果检测的正确检测方法及科学的评估标准： 1.原材料质量要求 1）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。 2）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。 2.印制电路板清洗质量要求 目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。 1）J-STD-001B规定： A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2； B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2； C，平均绝缘电阻＞1评108Ω，（log10)的标准差＜3. 2）IPC-SA-61按工艺规定的值。 3）MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。 此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2评106Ω.cm为干净，否则为不干净。这种方法适用于清洗工艺的监测。 由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。。 4）含 量 工 艺离子污染物含量 助焊剂残留量 工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板 工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2 ＜2852μg/板 工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2 ＜1481μg/板 平均绝缘电阻值 ＞1评108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1评108Ω，（log10)的标准差＜3 注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。 二、检测方法 1.目视检验 不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。 2.表面离子污染测试方法。 1）萃取溶液电阻率（ROSE）测试法 萃取溶液电阻率测试法的原理是，以75％异丙醇加25％去离子水（体积比）为测试溶液，冲洗印制电路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。由于这些污染物中的正负离子使测试溶液的电阻率降低，溶入测试液中的离子越多其电阻率降低的也越多，二者具有反比函数关系。 测试液中的离子当量=常数/测试液的电阻率 (1) 正是利用这种函数关系，通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积，可以计算出印制电路板表面残留离子的含量，并规定以每平方厘米NaCl当量来表示，即μgNaCl/cm2。 A，手工测试法 可按GB/T 4677.22执行，或参考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A 执行。按每平方厘米印制电路板1.5ml的比例量取测试溶液。测试溶液的电阻率必须大于6MΩ.cm，以细流方式冲洗印制电路板表面，直到测试溶液全部收集到烧杯内，该过程至少需要1分钟。用电导电桥或等同量程和精度的仪器测量测试溶液的电阻率，按公式（5-2）计算单位面积上的NaCl当量。 Wr=1.56评2/p..........(2)式中：Wr--每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2； 2-当试样含有1.56μgNaCl/cm2时的电阻率，MΩ.cm； p-收集液的电阻率，MΩ.cm； 1.56-电阻率值为2MΩ.cm时试样单位面积所含相应的NaCl当量，μg/cm2。 B，仪器测试法 可按IPC-TM-650-2.3.26执行或参考IPC-TM-650-执行。 通过测量测试液的温度和密度确定其异丙醇的含量，并使之达到75％。开启净化泵，利用离子交换柱进行净化处理，直到测试液电阻率达到或超过20MΩ.cm。系统校验无误后，在测试槽中注入适量的测试液，放入测试样品，开启测试泵测量测试液的电阻率，至电阻率达到稳定为止。 C，数据处理 根据测试循环回路结构