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多轴自动化芯片切割(Die Saw)机 Date:2010.1.26 项目简介： 北京一家自动化芯片切割机制造商，因为新的原厂设计制造企划案时需要一部 12 轴的芯片切割机，因而面临一项问题。其所生产的芯片切割机只有四轴，而 6 槽机壳不够安装移动控制卡与数字输出入卡以控制12轴。当系统新增必要的 PCI 卡时，因为需要执行机器视觉软件，因而拖垮效能。解决方法就是利用我们 的AMONet™ 产品，从集中式的移动控制系统转变为分布式的移动控制系统。 系统需求： ‧ 顾客主要需要一套解决方案，而能够控制12 轴、许多数字输出入点、并可安 装在机器的标准式6 槽机壳上。 ‧系统不可能减少机器视觉软件所需要的处理能力，但也不得因轴数增加而牺牲 效能。 ‧芯片切割机是需要高精确性的机器，因此移动控制系统必须非常精确。 ‧系统必须能够轻易连接Mitsubishi® MR-J2S 马达驱动卡，以及其它厂商的马 达驱动卡。 系统图： 系统描述： 芯片切割机乃用来将圆形的晶圆切割成小正方形以适合置入微芯片。这需要高度 的准确性与高效率的清洁才能增加产能。机器切割后送出的晶圆有一层蓝色的晶 圆切割保护胶带(dicing tape)，其可拉长而分离每个芯片，使下一部机器的取 放工具更容易将芯片置入包装内。在开始制造之前，作业员需使用手轮(hand wheel)准确地将晶圆置于切割机下，再校准机器视觉软件，以检视晶圆在切割前 应有的位置。 晶圆切割后会再进行一次机器视觉校准作业，以检查晶圆是否受损。曾使用机器 视觉软件者，都知道良好的照明相当重要。PCI-1720 在这方面就相当符合需求， 因为其有两个模拟通路能控制两盏照明，还有一个模拟通路控制调整照明角度的 调整轴。能够精确控制两个方向的照明，系统就能确保影像质量不受阴影的影响。 当晶圆进入切割机后即开始切割过程。系统先使用AMONet 数字输出入扩充模块 (DI/O slave modules) 的数字输出通路，来开启真空吸盘(vacuum chuck) 的氮 气与真空帮浦。之后使用移动控制功能与校准过的机器视觉软件将晶圆置于正确 位置。晶圆就定位时，系统会在开始切割前，使用一个数字输入与输出讯号，来 检查净水是否开启。真空吸盘从下方吸住晶圆，同时晶圆上方会降下一个附切割 刀的固定装置。圆形切割刀切穿薄薄的晶圆，但晶圆仍固定在蓝色的保护胶带上。 切割完毕后，需要再度执行机器视觉软件。影像撷取卡会撷取切割后的晶圆影像 并储存于数据库。每个芯片都有机器视觉软件给予的参考编号以方便辨识，并透 过SEMI 设备通讯标准(SECS) 网络连接黏晶机(die bonding machine)，而传送 参考编号。瑕疵芯片的数据也会传送至黏晶机，再由黏晶机的取放工具将之移除。 结论： ‧ 使用AMONet 产品，切割机就只需用到三个PCI 插槽。AMONet 扩充模块散布 于整部机器，以负责处理附加轴与数字输出入的需求。 ‧ AMONet 比标准系统需要更少的处理能力，因此能在同一部系统上执行移动控 制与机器视觉软件，因而降低成本并简化整合作业。 ‧ 专为普遍常用的马达（如Mitsubishi® MR-J2S）所设计的扩充模块，让系统 整合人员只要插上连接器就可执行整合，而不再需要设定每一条接线。如此可加 快机器生产速度并简化维护作业。 ‧PCI-1247 能为高精确机器（如芯片切割机）提供精确且快速的移动控制功能。