LED封装用高分子材料地研究进展.pdfVIP

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2015-07-20 发布于安徽
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LED封装用高分子材料地研究进展.pdf

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2010 39 3 29 LED* 1 1 1 2 1 1 2 2 , , , , , , , ( 1广州合成材料研究院有限公司, 广东广州, 510665; 2东莞市贝特利新材料有限公司, 广东东莞, 523143) : (LED) , , LED, LED : ; ; ; ; : TQ 32315 R esearch P rogress on Polym er M aterials for LED En capsu lation 1 1 1 2 1 YANG Yu-nong, LI Yu, WANG Bin, WANG Quan, WANG Hao-jiang, 1 2 2 XIE Yu-fang, YIN Yong-biao , TANG Sheng-shan ( 1Guangzhou Research Institute Co1 Ltd1 of SyntheticM aterials, Guangzhou 510665, Guangdong, China; 2 Dongguan Betely New MaterialsLmi ited Company, Dongguan 523143, Guangdong, China) A bstract: The research progress on polym ermaterials for light em itting diode(LED) encapsulation home and a- broad was overviewed, including epoxy resin, modified epoxy, silicone resin, etc. The research direction of poly- mermaterials for high-powerLED encapsulation was also pointed out and high-performance silicone resinwould be- come the encapsulating direction of high-end LED encapsulating materials. K ey words: light em itting diode; encapsulation; epoxy resin; silicone resin; polymermaterials 21 , LED , (Light Em itting LED Diode, LED) , , p-n, LED 400, LED 10, 12% 2010, LED 2100 , 850, LED , 1500, LED , 20 90,