VF-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究.pdfVIP

维普资讯 第 25卷第 7期 半 导 体 学 报 Vo1．25，No．7 2004年 7月 CHINESEJOURNALOFSEM ICONDUCTORS July，2004 vf—BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究 和 平 彭瑶玮 乌健波 孟宣华 何国伟 (复旦大学材料科学系，上海 200433) 摘要：采用有限元分析方法对vf—BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟．通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊 球金属间化合物 (IMc)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析．实验和模拟结果表 明：热疲劳负载下焊球的剪切疲劳强度，受到焊球塑性应变能量的积累和分布以及金属间化合物层的厚度和微结 构变化导致的界面脆性等因素的影响．使用Darveaux能量疲劳模型的裂纹初始化寿命预测结果与实验数据一致． 关键词 ：温度循环；三维有限元模拟；焊球剪切强度；金属间化合物 ；疲劳寿命 EEACC：0170J；0170N 中图分类号：TN306 文献标识码：A 文章编号 ：0253—4177(2004)07—0874—05 热疲劳失效机理进行深入研究． 1 引言 有限元方法近来被广泛地应用于电子封装的可 靠性研究中，如对封装结构和材料设计的优化，模拟 半导体器件正朝着更小的特征尺寸、更多的门 焊点在温度循环条件下的应力应变行为，以及芯下 数和芯片 I／O数的方 向发展．球栅阵列封装 (BGA) 填料对倒扣芯片连接焊点的热疲劳特性 的影响 由于其细节距尺寸及 良好的电学和机械特性成为普 等 ． 遍采用的封装形式．BGA焊球作为器件 电学的输 本 文未装 配 的 vf—BGA (very—thinfine—pitch 入 ／输出媒介的同时，也对器件起着机械支撑的作 ballgridarray)器件被置于温度循环试验 中．通过 用．由于其焊球支撑高度 比采用其他表面贴装技术 焊球剪切强度测试，温度循环测试后焊球金属间化 要小得多，当焊球处于温度循环负载之下，容易导致 合物 (IMC)层和断裂面进行的电镜观察及分析，以 焊球的热疲劳，因此焊球的热疲劳可靠性问题被提 及有限元模拟等方法，对未装配的vf—BGA器件焊 到了研究的前沿口]． 球的可靠性进行了综合研究，讨论了焊球塑性应变 在工作条件下，BGA焊球经常处于温度循环负 能量的积累和分布，金属间化合物层厚度和微结构 载中，长期的温度循环负载会在焊球内产生周期性 变化导致的 “界面脆性”等因素对焊点剪切疲劳强度 的应力应变过程，导致焊球的热疲劳失效．加速温度 的影响． 循环试验(ATC)经常被用来加速热疲劳失效过程， 并量化评估焊点的热疲劳性能．对 BGA封装可靠 2 实验 性的研究主要是针对连接器件和PCB板的焊球，其 失效机理主要是温度循环过程 中器件基板和PCB 实验采用的vf—BGA封装器件是一种芯片尺寸 板材料之间的热膨胀系数 (CTE)失配、焊球微结构 封装 (CSP)，适用于移动电子类产品 ]，如图 1所 和金属间化合物层厚度的变化[2]．而未装配的器件 示．它具有很小的焊球 中心节距 (O．75mm)，封装的 从出厂到装配之前要经历一段存储和运输的过程 ， 整体厚度仅为 lmm，封装外形尺寸为 7．0mm × 也会出现焊球疲劳和焊球脱落等失效，产生焊球可 7．3mm，焊球阵列为 8×6，焊球的直径为 0．35mm，