铍青铜弹簧卡片断裂原因分析及工艺改进措施.pdfVIP

维普资讯 · 78· 维修与改造 树 2008年第5期总第35卷 铍青铜弹簧卡片断裂原因分析及工艺改进措施 王笑春，傅萍 (中国工程物理研究院 电子工程研究所，四川 绵阳 62l900) 摘要：铍青铜的热处理工艺参数在一般的热处理手册上都有介绍，但这些参数对薄壁复杂零件不太适用 薄壁件的晶粒 度对热处理参数非常敏感，晶粒度的大小直接影响材料淬火后的塑性和时效后的硬度：通过对生产中薄壁复杂成形铍青 铜弹簧卡片断裂件的检测，分析了该零件的断裂原因，并制定出多种热处理试验参数，检验相应的金相和晶粒度，摸索 出最佳工艺参数，优化 了产品工艺，确保 了生产质量 关键词：铍青铜；弹簧卡片；断裂；热处理 中图分类号：TH165．3 文献标识码：B 文章编号：l006—0316(2008)05—0078—03 Fracturecauseandtechnologyimprovementmethodofberyllium bronzespring WANG Xiao—chun，FU Ping (ChinaAcademyofEngineeringPhysics，Mianyang621900，China) Abstract：Theheattreatingparameterofberyllium bronzeisintroducedinmanyheattreatinghandbook，butitmaybenotfitfor thinwallcomplexpart．Thegrainsizeisvery sensitivetoheattreatingtechnologyparameter,itdirectlyeffectstheplasticnature afterquenchingandhardnessaffterseasoning．Thispaperresearchesthebreakreasonofberyllium bronzethinparameter,ensure theproductquality． Keywords：beryllium bronze；spring；break；heattreating 铍青铜具有优异的物理性能和力学性能，强度、 弯折而成的弹性元件 ，尺寸 1处为材料折叠 180。后 硬度、疲劳极限和弹性极限均较高，弹力性能稳定， 弯成的死弯。零件的工艺为 ：下料一÷固溶处理_÷划 具有 良好的导电性、导热性，冲击无火花，常用于 线弯形_÷时效_÷镀银_÷装配调试。 制造电子产品中的弹性元件。图 1所示零件为某电 该零件生产完后在装配渊试过程 中发生断裂， 子产品中铍青铜弹簧卡片，在调试使用过程中时有 断裂位置如图2所示。断裂位置在死弯圆弧的端部 ， 断裂，对其断裂原因进行分析，并进行相应的工艺 与死弯处的直线段基本垂直，与零件弯形时的划线 试验 ，确定了工艺改进措施 ，提高了产品质量。 位置恰好吻合。根据零件的工艺方法和断裂特点进 行初步分析，认为该零件的断裂可能与热处理的固 溶工艺或钣金成形工艺有关。为查证断裂的确切原 因，对断裂件进行断口扫描、金相组织和显微硬度 等项 目的检查。 图l弹簧卡片外形图 1，2断裂件的检测结果 1弹簧卡片断裂件的工艺及检测结果 1，2．1扫描电子显微镜检测