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非晶合金电子元器件制品前景广阔
张健
(阿莫纳微材料科技(北京)有限公司)
电子技术的高速发展,使得电子产品体积日益减小、更加智能化、节能化。而传统的
电子变压器体积大,重量大,工作效率低,不适应现代电子产品微型化的发展要求。为了
适应电子产品微型化的发展需求,电子变压器必将向轻、薄、小的方向发展。
目前,电子装备中的部分无源器件如电阻、电容等已实现平面化,可以大幅度减轻质
量和减小体积,但对于功率器件如电感器、变压器等,尤其是在大功率条件下,因工艺技
术所限,实现平面化技术难度较大,这就要求从器件材料角度出发,利用新型材料所具有
的高性能特点,来减小器件的体积和质量。如发展高饱和磁感应强度、高磁导率、低高频
损耗的综合性能软磁材料。
软磁材料具有矫顽力小,容易磁化的特点,软磁材料制成的电子元器件包括:电压和
功率变换用的变压器,包括工频、中高频、高频电源变压器和脉冲变压器;驱动和触发半
导体开关器件的驱动和触发变压器;整流滤波用的滤波电感器;帮助半导体开关器件换向
的换向和谐振电感器;功率因数校正用的电感器;抑制电磁干扰和吸收噪声的电感器;调
节电感的可控电感器;功率调节的饱和电感器;脉冲宽度调制的磁开关;电流检测的交流、
脉冲、直流、零磁通电流互感器;弱电电流和电压检测的弱电互感器;通用(含直流、交
流、瞬变)电流和电压检测的霍耳传感器等等。目前应用最多的软磁材料是铁硅合金(硅钢
片)以及各种软磁铁氧体等。
非晶合金是一种新型的软磁材料,与传统的磁性材料相比,由于非晶合金原子排列无
序,没有晶体的各向异性,而且电阻率高,因此具有高的导磁率、低的损耗。非晶合金材
料主要包括铁基钴基两大类,可以广泛地用于高频变压器、大功率铁芯、传感器、扼流圈、
互感器、滤波互感元件、霍尔电流传感器集束磁芯及各类电焊机、电源等的磁芯。非晶合
用于配电变压器的制造,非晶窄带主要用来制作非晶电子铁芯。非晶合金代替硅钢、坡莫
合金和铁氧体等作为变压器铁芯、互感器、传感器等,可以大大提高变压器效率、缩小体
积、减轻重量、降低能耗。非晶合金及其电子元器件制品被越来越多的用于家电、新能源
等诸多行业,市场空问巨大。
从家电市场来看,我国是全球最大的家电生产国,截至2010年我国家电工业完成工业
“十五”期末增长140.2%、138.4%、70.5%。预计整体产业规模在“十二五”时期仍将保
持适度增长,“十二五”期末家电工业总产值达到1.5万亿元;年均增长率9.2%。
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图2010年至2015年中国家电业产值规模
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资料来源:《中国家用电器工业“十二五”发展规划的建议》
随着居民消费水平不断提高,对节能环保、健康、高端家电产品需求的迅速增长,变
频家电逐步成为市场消费的热点。以变频空调为例,日本自2003年起,变频空调己占其市
场份额的95%以上;欧洲各国变频空调的市场占有率也已超过50%。变频空调以其省时、节
能、恒温、舒适、超静音等特点,已开始逐步取代普通定频空调。因此,
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