双面静电封接工艺的研究.pdfVIP

STC’99 双面静电封接工艺研究 滕永华 李红 t 中国工程物理研究院电子工程研究所 摘要本文叙述了采用DFJ—IⅡ型静电封接机进行玻璃一硅一玻璃三层静电封接微硅传 感器芯片的工艺路线和典型工艺参数，重点分析了封接面洁净程度、封接温度、封 童 接电压等工艺参数对t-#tfl成功率的影响，并提出了在该设备上实现双面静电封接的 可行方案。 关键词静电封接传感器《摊机械 一、引 言 在微硅机械传感器制造技术中，硅敏感芯片与上、下电极盖扳的封接是后道关键上序之 一，它直接影响器件的稳定性和可靠性。在微硅加速度计的研制中，由于上下盖扳与硅芯片 质量块的间距只有几个微米，采用传统的胶粘等手段难以保证间距的精确性。采蹦静电封接 方法可以很好的解决这一阐题。静电封接方法就是在静电力的作用F齑接将玻璃与芯片封接 在一起。达到精确控制敏感芯片质量块与上下盖扳的间距，从而使微加速度计稳定性获得显 著改善。有关玻璃一硅单面封接的文章发表不少．但很少见到玻璃一硅一玻璃双面静电封接 的文献资料。1997年以来，我们利用沈阳仪器仪表工艺研究所提供的一台DFj-III静电封 接机对硅一玻璃单面和玻璃～硅一玻璃双面封接]艺进行了初步地摸索，取得了一些经验， 成功地封接出单面封和双面封微加速度计样品，但tE还存在一些待解决和改进帕州题。 二、 DFJ一Ⅲ封接耄f暾中存在的问题 沈阳仪器仪表工艺研究所研制的这台静电封接机是它们生产线上白装专用没各，上要 童 用来进行厚硅片与厚玻璃之间的单面封接。在探索微加速度计和微加速度开关的封钱1一艺过 程中，我们对以下几个方面进行了改进： 首先，该设备真空系统是有油系统。由于扩散泵与真空室路径太短，以致冷凝不充分， 每运行一次后真空室内油污染严重，若不及畴进行处理，就会造成F次封接失败。后来我们 拆洗扩散泵．换装高级扩散泵油，情况大为改观。F一步准备将油扩散泵换成涡轮分子泵． 童 其次，该设备电极平台上无芯片与盖板图形对位装置。由于芯片与盖板图形对伊精度需 达到儿微米，必须在显微镜下对位并固定，方可成功封接。废设备庄真空室LH极平台!无此 装置，这给精确对位造成很大困难。为此，莸们设计了一些专Hj夹具用丁芯片对位和转移． 这在一定程度上缓解了上述矛盾。 第三，该l殳备无封接电流表，无法观察到封接过程中封接电流的变化情况。从原理上*， 39 若封接时无封接电流或封接电流很小，肯定是未封接上：相反，封接电流越大，封接力越强。 当然，有封接电流也不等于封接良好。原设备控制面板上有封接电流表，但实际上指示的是 两极击穿时电流。为此，我们在控制线路上通过真空室备用六芯引入电极，增加了一组显示 u 电路，装有100A表头和换向开关．可以直观地观察到封接过程中封接电流的变化情况。 三、 封接试验 封接试验分两阶段进行。第一阶段是单面封接，第二阶段是双面封接。每一阶段都分 两步进行，第一步采用无图形的抛光硅片和抛光玻璃进行封接，第二步采用已制成的硅芯片 和溅射有金属导带图形的玻璃盖板进行封接。 1．单面封接工艺 封接前需对硅片和玻璃进行仔细地清洗。 硅片清洗工艺流程：丙酮、无水乙醇擦洗两次一煮硫酸冒烟一去离子水冲洗一热水 煮两次一低温烘干。 玻璃清洗]二艺流程：在玻璃洗液中浸泡一天一水冲洗一