提高多层板重合精度的方法.pdfVIP

中国计算机学会 第六届计算机工程与工艺学求年会 提高多层板重合精度的方法 of MLB (Thewayimparovingregisteraccuracy) 刘兴利 (Liuxiugli) (中船总武汉七0九所430074) (WuhanEngineeringinstitution，Wuhan，430074) Digital 摘 要 本文从材料特性及加工工艺两方面分析了内层错位产生的原因．并以实际的生产过程 为依据，提出了改善多层板重舍精度的方法． dislocation ABSTRACTThis discussesthecauseofinternal in paper layer the ofthe circuitboardfrommaterialcharacteristic productionmultilayerprinted and then the of processifigtechnigue，andpresentswayimprovingsuperposition tothe accuracy accordingpraticalproduction 关键词 内层错位 重合精度 定位方式 KEYWORDinternaldislocation location layer superpositionaccuracy mode 一、概述 在多层印制扳的生产过程中．总能发现层与层之间的错位。由于多层扳是由内层板 与枯结片压合而成，因此．多层板的层闻错位除与印制板的制程有关外，还与覆铜板的 性能密切相关。 未来印制板的笈展趋势是：高密度化、多层化、薄型化，而为提高产能及降低生产 成本，更是以大拼扳形式进行生产，内层对位不准的问题也随此趋势而变得更加尖锐。 对PCB制造商而言，内层错位一直是众多厂家关注的焦点。从本身的实际生产条 件出发，采取切实可行的办法加以克服，是提高合格率的重要措施。 二、重台精度的表现形式 I．1何为重台精度 重合精度指多层扳屡与层之间的图形，孔和其它特征的位置重合的程度。它表现在 以下几个方面。 a．内屡与内层之间的重台程度 b．内层与孔之问的重台程度 c．外层与内层之间的重合程度 d．外屡与孔之间的重合程度 作者简介：刘*利，男．1967年7月生，工程师．主要从事印制电路研究 通讯地址：430074，武昌74223信箱转印制板厂 109 1 2何为鹦层错位 内层错位是指内层与内层之间及内层与孔之间的不重台现象，也就是上述a、b两 砷形式的不重台现象。 重舍横度的四种表现形式，本文将只就a、b两种形式加以讨论。 三、内层错位的起因 内层之间错位的起因 醋】 孔截面：屡与层对位不止 圈2 孔截面：孔内层错位 内最之间错位与孔内层错位(如图1，墅2)这砖种形式·通常是同时发生，很难做 出明确判断，但细芄萁产生的原医 还是可以根携：发现的蛛丝马迹加以评判．找至4实际 的制程缺陷。